中移物联网有限公司发展前景好，发展很快。根据查询相关信息显示，中移物联网有限公司按照中国移动整体战略布局，专业化运营物联网专用网络，开发运营物联网连接管理平台OneLink和物联网应用开放平台OneNET，设计生产物联网专用模组和芯片，打造智能组网、智能安防、智能家居、智能穿戴等行业终端，推广物联网解决方案，形成了五大方向业务布局和物联网云－管－端－边全方位的体系架构。
随着5G的到来，物联网又一次成为热门话题。人们在物联网的信息轰炸中，或多或少的了解了“物联网是什么”。在这里面，芯片的话题，尤为瞩目，更加上中美贸易战的背景和华为被制裁的现状。人们对发展国产芯片的渴望，希望国产芯片强大的愿望，最为强烈。那么，在物联网领域，国产芯片行不行？又跟无线通信模组有什么关系？
什么是无线通信模组？
无线通信模组（下面简称模组），也可以叫无线通信模块，简单的来说就是芯片+软件的合体。它是物联网中的通信基础，是不同的物联网终端设备接入物联网的入口，为终端提供网络信息传输能力。
模组的价值何在？
模组的价值主要有两个方面：
集成芯片，整合不同的网络制式（2G/3G/4G/5G/NB）, 满足不同的应用场景，提供稳定的硬件通信，简化应用厂商的工作；
定制烧录系统。可以根据应用厂商的需求，定制系统，比如：linux、android、rtms等等，提供软件开发的基础系统。
应用厂商，不需要直接面对芯片和软件，只需要知道，需要接入什么网络，在哪种系统上开发应用，然后直接购买现成的模组或者定制模组。这也是大部分应用厂商真正的使用方式。
模组的现状？
目前模组领域，基本上是一片红海。发展到现在，已经是很成熟的一个产业了。也出现了不少大的公司，国内厂商也很争气，占领了比较大的市场份额，比如：simcom、移远等等。而且，模组中使用的芯片以国内芯片为主，海思、展讯等等，都是应用规模比较大的芯片。
总之，模组是上游芯片，下游应用之间的一座桥梁。在物联网中的话语权还是比较重要的，应用厂商不会直面芯片，而是直接使用模组。所以，在物联网领域，不用担心国产芯片的发展，它一直很强也很好。
日前在小米之家台中店开幕时，台湾小米总经理李佳峰便透露未来除了计画在台湾陆续启用至少10间小米之家、专卖店，更准备引进更多米家物联网产品，同时也将引进石头科技制作吸拖合一的扫地机器人，以及绿米打造的米家多功能网关与智慧家庭套装，而之后也会持续引进更多物联网装置。
李佳峰表示，近期开幕的小米之家台中店开幕9天总计累积33000人流，以及新台币1000万元营业额，同时除了先前预告的台北旗舰店、预计在明年2月于台北三创，以及3月于新竹大鲁阁启用的专卖店，4月也计画在中和环球购物中心启用新店，预计明年至少会启用10间实体通路店面，并且计画扩展到5都以外城镇地区，借此衔接更多消费者体验需求。
就台湾地区依然以实体通路销售比重依然在40%左右情况来看，李佳峰认为未来持续扩展店面数量有助于提升更多消费体验，因此预期明年可让线上、线下销售比重接近。此外，借由持续引进手机以外的物联网装置，李佳峰认为将可持续增加消费者返店体验、消费比例。
台湾小米总经理李佳峰而接下来预计在台引进产品，包含小米生态链合作伙伴石头科技推行的吸拖合一扫地机器人、小米空气净化器2S、米家智慧摄影机云台版、米家IH电子锅、米家声波电动牙刷、米家恒温电水壶，以及由绿米打造的米家多功能智慧网关与智慧家同套装组，其他还包含米家wiha精修螺丝工具套装、米家床头灯WiFi+蓝牙双模、90分旅行箱20吋、紫米智慧双模充电器、米家定制TS偏光太阳眼镜、米家定制TS基础防蓝光眼镜、小米运动蓝芽耳机mini、小米随身手电筒、小米车用充电器快充版。
未来在台发展策略部分，李佳峰表示未来将持续借由引进更多产品推动小米新零售布局，并且持续推动全尺寸手机使用普及，更计画借由米家品牌及生态链产品提供更多便利使用体验。
从小米近期高层组织变动，未来雷军将从原本带领手机发展职务再次退下，未来将把更多重心放在物联网及生态链发展。而在2015年推出智慧家庭套装配件之后，小米更与Intel、联发科、REaltek、Qualm、Marvell、Espressif等厂商和作物联网模组化配件，同时陆续与更多智慧家电、物联网装置品牌合作，目前在全球地区已经累积多达6000万台装置采用小米旗下物联网技术，台湾地区也累积销售超过225万组物联网装置，几乎成为全球最大物联网平台。
在持续引进物联网关键所在的多功能网关、无线开关、感应器配件之后，李佳峰表示将能进一步衔接小米物联网装置应用最后一块拼图，借此让使用者能以更具智慧化方式使用智慧家电，例如回到家后借由门窗感应器判断自动开启门口电灯，并且启用空气净化器使室内空气焕然一新，或是感测有人经过后即可自动开启室内电灯等，借此让小米旗下米家品牌或小米生态链合作伙伴推行物联网装置更容易使用。
同时，未来小米生态链合作伙伴销售产品，将会透过台湾小米官方推荐、借由零售通路管道销售，部分作法可能会与小米在中国市场操作稍微不同，但主要是为了确保产品服务品质。至于针对先前提及希望能在明年正式引进的电视产品，李佳峰仍表示目前都还在评估规划流程，暂时还没有具体时程，主因考量在产品名称、服务内容及进口关税与检验等问题，另外诸如与医疗用品相关的血压计，或是在台湾法规相对无法在一般道路使用的电动滑板车等产品，目前仍考虑审核难易度及在地法规等问题，因此暂时还是没有引进计画，但李佳峰强调都还是在评估考虑阶段，因此未来仍有可能引进。
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简介：洲斯物联公司是无线温湿度专家，健康物联网的缔造者，总部位于中国深圳。公司自主研发的核心技术interBow物联网通讯模组，获得几十项专利，具有功耗低、距离远、范围广、穿透力强等特点。以interBow为技术核心研发生产了无线温湿度监控、智能医疗监控、智慧冷链物流、智能健康穿戴、智能环境监测、智慧工农业等领域的物联网产品及云网端系统。
法定代表人：蔡旭东
成立时间：2015-01-13
注册资本：128572万人民币
工商注册号：440301112048451
企业类型：有限责任公司
公司地址：深圳市南山区粤海街道粤兴三道9号华中科技大学深圳产学研基地B座401-402室
物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。芯片提供商是物联网的大脑，也是物联网产业链价值最高的环节。低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中提供“大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括：华为海思、展讯、中兴微、北京君正、华天科技等。
上海2021年5月18日 /美通社/ -- 物联网终端要想实现高效工作，天线是其中非常关键的一环。一直以来，移远通信（上交所股票代码：603236）致力于为行业提供更完善、更高效的物联网解决方案。目前，移远通信已推出250多种天线产品，助力终端客户解决天线设计上遇到的难点、痛点。
天线设计，终端开发关键一环
近年来，物联网技术取得了迅猛发展，物联网终端已经成为人们的“得力助手和好朋友”，在日常生产、生活中随处可见、如影随形。
众所周知，天线作为无线终端发射或接收电磁信号的部件，在无线通信的过程中起着至关重要的作用。天线性能的好坏直接关系到物联网终端的产品质量和工作效率。不同类型的终端需要适配不同类型的天线，终端客户进行产品开发时在天线方面往往会碰到不少难题。
移远天线，全方位服务终端开发
移远通信的250多种天线产品包括胶棒、组合式、出线式、磁吸式等外置天线，以及PCB、FPC、SMD、陶瓷等内置天线，覆盖5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT等不同技术的物联网应用。
移远通信天线服务贯穿咨询与评估、设计、测试和认证、生产制造各个环节，搭配领先的模组产品阵营形成了一整套完善的解决方案，可大大降低产品开发难度、提高开发效率、缩小成本、加快上市时间等。
移远天线+模组组合，有哪些“过人之处”
目前，移远天线产品已在无线固网终端、智能表计、共享设备、安防、智能交通、智能穿戴等领域实现落地应用，经过了市场的充分验证。模组+天线的解决方案，为客户解决了天线设计 “后顾之忧”，同时还优化了终端设备的性能。
下载移远天线产品手册：
关于移远通信
随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
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