如果不是亲耳聆听PTC全球CEO贺普曼（James Heppelmann）关于物联网将如何变革传统制造的演讲，我对一个革命性时代即将带来的颠覆性影响恐怕不可能有那么深切的感受。
6月的波士顿阳光明媚、气候宜人。这里既是美国文化的发源地之一，也是仅次于硅谷的东部创新中心。贺普曼的演讲正是2014年PTC全球用户大会（PTC Live Global 2014）开场。来自全球约2,000多名用户代表和媒体出席了此次大会。作为《福布斯》中文版的代表，我应邀参加。
自通讯技术诞生以来，全球1/3的人口通过电话、手机、互联网连接。2010年则被物联网发展的一个里程碑：物体的连接数量超过人的连接数量。更重要的是，这一物与物连接的趋势在加速发展，“万物互联”（Internet of Everything）似乎已经势不可挡。
据IDC预测，2016年，物联网产品及解决方案创造的市场价值将达到19万亿美元；麦肯锡则把物联网视为改变生活、商业和全球经济的12大颠覆性技术之一，2025年的市场规模预计达62万亿美元，是3D打印市场的10倍。
“物联网不同于传统意义上的互联网，” 贺普曼说，互联网强调‘人’的连接，而物联网强调的是‘物’，“万物互联的世界产生的变化就是创新的驱动力。”
在贺普曼看来，物联网时代之所以会到来，离不开三大因素的激励：
芯片的发展——摩尔定律使得芯片的计算速度在过去几十年间飞速发展；
通信的发展——各种通信技术让联结成为人们生活不可或缺的部分；
智能产品（也就是“物联网”中的“物”）的发展。
大约1年多前，贺普曼和全球知名的哈佛大学商学院教授迈克尔·波特（Michael EPorter）联合启动了一项关于物联网时代制造业、智能连接产品的研究。“我们的研究发现，智能连接产品的爆炸式增长将重新定义整个产业链条，并会对产业结构产生影响，也会改变竞争者参与竞争的战略，”贺普曼说，“这将是对所有人都产生巨大影响的大事，甚至这变化之快和颠覆性让人觉得有些可怕。”
“世界在变化，我们制造的产品在变化，产品产生价值的源泉也在变化，而且在转移。”贺普曼说。那么，物联网对传统制造业究竟会产生哪些彻底改变呢？贺普曼从三方面做了解析。
首先，原先硬件创造的价值正在被软件创造的价值所共享，与硬件相关联的软件创造的价值将超越以往任何时候。贺普曼以智能手机为例，说明了软件与硬件结合在产品销售中的作用越来越大。“我们很多制造业客户告诉我，他们的产品有几百万、甚至数千万行代码，他们也可以算得上软件公司了。”贺普曼说。
在中国制造业领域，这一趋势同样在发展。例如，风机制造商远景能源在几年前就已经把自己从传统风机制造商升级到了“智能风机制造商”，通过为风机增加传感器、编写软件代码，从而实现智能化控制和运营。
其次，联接让我们对智能硬件在软件方面的创新提供了新的选择，从而创造“新的智能”。云计算的颠覆性由此体现。在制造智能联接产品时，人们可以选择把大部分软件直接与硬件集成，这样可以得到更快的响应速度、较低的网络依赖程度和更高的安全性；也可以把所有的应用都放在云端，如此一来，硬件变成了终端接口，制造的复杂度会大大降低，而所有有价值的应用可以通过网络灵活配置，选择更广、更新更快，硬件的价值也会因此降低；当然，也可以二者结合，把部分核心功能做成嵌入式软件，而把一些应用放在云端。
第三，智能连接产品会带来商业模式的变化——从销售产品到销售服务。飞利浦照明的模式创新是一个典型案例，他们改变以往销售灯具的模式，与华盛顿地区的停车库签订为期10年的照明服务合同，并为这些车库安装LED灯。“LED灯是一次性投入较大的昂贵照明器材，但从节能和效率来说，优势明显。”贺普曼解释说。毋庸置疑，让客户一次性投入安装昂贵的LED灯的挑战很大。但飞利浦采取新服务模式，他们可以从每年节约出来的200万美元的能源开支中获得充足的利润。服务期间，飞利浦不仅需要提供高品质产品，还要持续做好服务——通过传感器、芯片让照明智能化，从而通过系统平台监控、运营和服务。从模式上来看，这是双赢的——用户得到他们需要的“舒适”，而制造和服务提供商取得了稳定而源源不断的利润。
那么，制造业企业应该让传统产品具备哪些“新能力”才能让它们具备智能连接产品的特性呢？贺普曼从4个方面进行了描述，分别是：监控能力、控制能力、优化能力和自动化能力。
激情澎湃的贺普曼曾经是一位工程师和创业者，在他的带领下，PTC从产品设计软件跨越到协同设计、产品生命周期管理、物联网平台等领域，近年来公司保持了持续增长态势，并且通过收、并购完善自己在制造业全生命周期软件工具和平台各环节的布局。贺普曼自己也是一位物联网体验的超级粉丝。演讲中，他现场演示通过网络远程控制自己房屋中的各种智能产品设备，让观众亲眼目睹了家中能源管理、娱乐系统、安全系统尽在一键掌握中的场景。
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智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮
2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。
巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。
从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。
这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米的造芯梦并未停止。
去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。
其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。
而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。
随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。
与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？
今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。
骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子
成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。
目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。
截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。
据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。
而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。
2、灵动微电子
灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。
在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。
实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。
紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。
与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子
相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。
据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。
目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。
据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。
与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。
▲峰岹 科技 CTO毕超
目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。
它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。
2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。
5、昂瑞微电子
对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。
与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。
它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。
据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。
6、速通半导体
与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。
实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。
基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。
除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。
现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。
有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。
据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。
值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。
目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子
成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。
据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。
就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。
与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。
不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。
但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。
据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。
对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。
随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。
虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。
那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。
在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。
据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。
而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。
据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。
智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。
其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。
目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。
2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。
现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。
例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。
这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。
回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。
现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。
不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。
小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。
策划 | Synopsys新思科技
视频合作 | eefocus与非网
本期《芯路》人物：汪凯芯擎科技 CEO
“我觉得做芯片最重要的就是坚持，唯有坚持，才能把芯片做下去。”作为一名半导体行业的老兵，芯擎科技CEO汪凯博士在总结其过去二十多年的“芯路”历程时说道。
自大学时期一脚踏进电子工程领域，汪凯就与芯片结下了不解之缘。之后近二十多年的时间里，他始终坚持初心，在半导体领域默默耕耘，积累了十分丰富的从业经验，并成为全球半导体行业变革的亲历者。汪凯指出，全球半导体产业经过二十多年的变迁已然进入了寡头垄断的时代，但本土半导体产业却还刚刚处于起步阶段，若想真正实现全面自主，还需要较长的时间，其中汽车电子、5G、AI、物联网等新兴应用市场未来发展将十分可观。
比如汽车电子，随着汽车智能化、网联化、电动化、共享化发展，对半导体的需求会越来越大，尤其是自动驾驶的快速普及，推动汽车半导体正逐渐成为半导体领域增长最迅猛的细分市场之一，这也是为什么汪凯在半导体领域耕耘了近二十载，最后选择一头扎进汽车芯片这个细分领域的主要原因。据汪凯透露：未来，通过专注于设计和开发先进的汽车电子芯片，芯擎科技希望基于生态链的协同优势，帮助整车厂更好地迎接电气化和智能化变革，同时为中国乃至全球汽车电子产业的发展添砖加瓦。
中国半导体产业还在发展初期，关键领域仍待突破
据汪凯介绍，其在半导体领域的从业经历大概可以分为五个阶段，分别是求学、研发、产品管理、市场销售和自主创业，其中求学阶段主要是打基础。“半导体行业不像其他行业，在职场中行至中途还可以轻松换道，在半导体领域打拼具备一定的基础非常重要，而且基础打得好的话，后面的路走起来会相对容易很多。”汪凯表示。
“研发阶段更多的是将过去所学的知识充分运用到产品研发过程当中，通过具体实践思考怎么把产品做出来，并且打磨到极致。”
来源：新思科技
产品管理阶段则让汪凯进一步了解到了产品和市场的重要性，以及怎么去定义一个产品系列，把握客户需求，成本控制和技术领先性这三个关键要素。
销售阶段更主要的是给予汪凯接触各种各样客户的机会。“在做销售的过程中，我有两大感受：一是产品永远是为市场服务的；第二，必须设立目标，并且对自己的目标一定要坚持。”汪凯指出。正是这样丰富的从业经历，为他最终选择自主创业打下了坚实的基础。在汪凯看来，作为一名企业家，很重要的能力是能够找准市场上真正有需求的产品，并且将其做到最好，提供给用户。
在半导体领域多年的坚持也让汪凯有幸成为半导体产业从新玩家密集入局向寡头垄断格局演变的见证者。据汪凯分析，从上个世纪九十年代到现在半导体行业先后经历了三次比较大的调整。首先是上个世纪九十年代初中期，美国半导体市场刚刚开始蓬勃发展，大批半导体厂家扎堆涌现市场，比如博通、高通、英伟达等差不多都是那个时候成立的。此后大约十年的时间里，全球半导体市场开始从新企业遍地开花向少数玩家掌控市场主导权演变，市场集中度逐渐提升。2010年以后，大型半导体公司先后走上兼并收购之路，比如NXP对飞思卡尔的收购，驱动市场集中度进一步提升，行业从多头格局向寡头垄断演变，并且一直持续到现在。
其中中国半导体市场，据汪凯分析目前所处的阶段大约相当于上个世纪九十年代的美国——新玩家密集入局，行业真正开始发展。因此不同于全球化企业已经具备十分完善的架构、产品研发和生态服务体系，本土半导体企业目前整体规模还相对较小，且主要是以低端替代的方式切入市场，并且技术方面也还存在一定的差距。
比如在制造工艺方面，目前在晶圆制造方面工艺走在行业前列的是台积电，按照之前的规划台积电将在今年量产5nm，其下一代的3nm工艺研发目前符合预期，甚至在更为先进的2nm工艺研发方面，台积电也已经取得了重大突破。紧随其后的三星，目前的工艺水平也已经提升到了5nm，并在进一步向3nm突破。这意味着与头部玩家相比，本土供应商还有较大的提升空间。特别是在汽车电子和工控芯片这两个领域，国内基本处于空白，需要花费较长的时间构建本土产业链。
起步虽晚但市场机会大，本土厂商后发优势很明显
在半导体领域，有一个非常典型的说法——第一名可以吃肉，第二名就只能喝汤，第三名可能连汤都没得喝，所以在这个行业里面汪凯认为要做就做最好的，只有做到最好的时候企业才有机会生存下去。但另一方面，中国半导体产业由于起步相对较晚，相较于国外成熟市场还有比较明显的差距，这就导致本土厂商在一定时期内无法和国际企业抗衡，更不用说抢占市场红利。
不过这也并不意味着面对竞争，本土半导体厂商就完全束手无策。汪凯指出，虽然起步晚但本土企业后发优势十分明显，尤其是在汽车电子这样的新兴市场里，考虑到中国在全球汽车市场所处的地位，以及目前的发展形势，如果本土企业能够抓准市场需求，密切配合客户需要，再加上本土企业有更靠近本地市场的优势，将有很大的机会脱颖而出。
来源：与非网
据测算，目前全球半导体市场的年复合增长率可能只有6%，甚至不足6%，但汽车半导体的年复合增长率却达到了8%，增长十分迅猛。按此趋势，到2025年汽车半导体的市场规模有望达到700亿美元，可谓半导体领域发展最快的细分市场之一。
不仅如此，汪凯指出除了汽车电子，未来半导体在物联网、5G、人工智能等新兴产业，以及存储芯片等细分领域的发展前景也将十分广阔，而汽车作为一个大型的移动终端，对于这些新兴技术也有巨大的需求。以汽车存储芯片为例，据 Counterpoint Research 估计，未来十年单车存储容量将达到2TB-11TB，才能满足不同自动驾驶等级的车载存储需求，这无疑会进一步扩大汽车芯片的发展空间。正因为如此，近几年大批本土半导体厂商纷纷涌进汽车芯片领域。
相较于其他半导体初创公司，芯擎科技有一个天然的优势，即借势吉利，更容易打开市场的大门。在汽车领域，一款新的产品要想“上车”，往往要经历灵魂三问：谁用过，跑了多少公里，出了问题谁来负责。对于初创公司尤为如此，但由于成立时间往往并不长，初创公司在市场化之初想要获取一个好的客户并不是一件容易的事。芯擎科技并没有这样的顾虑，因为未来芯擎科技的产品量产后，吉利会作为首家车企进行搭载，这将大大有助于其产品尽快推向市场，供更多的车企搭载。
来源：新思科技
芯擎科技的首款产品将面向智能座舱，并且能够支撑L2级自动驾驶应用，产品将于今年年底流片，随后进行样片制作，并与整车进行适配，大约2022年正式量产。“未来，我们还会开发与智能座舱配套的MCU，以及自动驾驶芯片，以逐步建立完善的产品体系。”谈及芯擎科技未来的产品规划汪凯表示。
本土玩家密集入局，获得市场竞争优势尚需时日
毋庸置疑，在过去很长一段时间里中国半导体市场一直由外资牢牢占据着主导地位，近几年在国家的大力支持以及本土厂商的密集布局下，汪凯指出这种情况正逐渐改善。
以生产制造为例，虽然因为一些限制，本土厂商在工艺方面与全球领先企业还存在一定的差距，但目前国内已经开始涌现一批成熟的企业。如中芯国际，作为是中国大陆一家规模最大的集成电路晶圆代工企业，目前已经能够为客户提供035微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，日前该公司已经正式在科创板上市。另外半导体设计方面，国内也在逐渐补齐短板。
未来随着本土厂商持续发力，汪凯认为本土芯片企业中很有可能出现挑战国际巨头，甚至比肩他们的企业，这在目前有很好的机遇。中国科技应用的大爆发为本土芯片厂商突围提供了很好的契机，与跨国公司相比，中国公司在获取本地支持、构建成本竞争力等方面具有明显的优势，均为本土企业实现国产化提供了重要支撑。
来源：与非网
但汪凯也强调由于芯片行业壁垒比较高，初创公司入局可以从门槛相对较高的领域做起，这样可能开局难度较大，但一旦成功对应的壁垒也会更高一些。而除了选准目标市场，他指出具备专业的人才和充足的资金十分关键。特别是人才，比如芯擎科技因70%以上的员工都是硕士或者博士学历，且绝大部分都具备十年以上行业经验，在开展研发时可以省掉很多磨合的过程，有助于快速将产品推向市场。“因为对于初创公司来说，抓紧时间上市很重要，正所谓‘唯快不破’嘛。”
即便上述条件都具备，汪凯认为本土芯片厂商要想实现全面的国产化仍需较长时间，这个过程不会一蹴而就，而是会随着本土企业的产品谱系逐渐完善、市场接受程度不断提升慢慢形成。并且很重要的一点是，本土企业应该先充分立足于国内市场，以获取足够的市场份额，才能更好地角逐国际市场。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
作者 | 维克多
编辑 | 琰琰
7月9日，在2021年世界人工智能大会的可信AI论坛上，艾耕 科技 CEO韦啸进行了题为 《可信AI助力内容创作实现智能化》 的报告。他在报告中指出了AI内容生产在“可信”方面遇到的挑战，并给出了三条提高AI内容生产可信性的技术建议：
1知识图谱沉淀行业专家经验提升可控性；
2专家系统与局部模型提升可解释性和可调性；
3强调人+机器协同的工作模式。
此外，在报告结束，AI 科技 评论和韦啸进行了一场关于“AI发展路径”的交流，他认为当前人工智能想要取得突破性进展，必须等待其他领域，例如生物学领域，有突破性的发现。
今天的演讲题目是《可信AI助力内容创作实现智能化》，分享一下AI在内容生产方面遇到的可信挑战。回顾互联网的前世今生，从门户网站到搜索引擎、到社交网络、再到超级APP，互联网发挥的核心作用是：分发内容。而内容生产属于互联网的上游，每年制作物联网流通的内容成本超过千亿。
人工智能（AI）作为技术发展的桥头堡，未来十年的技术热点，其一定会在行业里发挥巨大的作用。
目前，AI已经能够生产各种各样的内容，例如强大的GPT-3模型，其内容生成能力一度让人类惊呼。但实际上，GPT-3生成的大量内容都是胡说八道的，没有办法直接使用。这对应的是AI稳定性问题，即生成算法不可控。
可解释性，可调性，是AI生产内容过程中碰到的另一个问题。举个例子，当我们用AI进行视频生产时，无论是半自动还是全自动的方式，采用同一模板生成的视频，在社交平台上获得的点赞数和流量却不一样。至于为什么？用户希望能够有一个解释，即是算法出了问题还是其他方面的问题？这就是内容生产遇到的AI可解释性挑战。
其实，内容生产和内容生成不同，今天AI技术大多仅支持内容生成，内容生产意味着要为产业赋能。内容生成里的专家主要有主编、编辑和运营。而内容生产需要将AI技术有机整合成一个专家系统，包含上述一系列的角色，对于不同角色进行不同程度的赋能，从而提高内容生产的能力。这也是我们一直打造的品牌“AIZAO, AI造”。
它的逻辑是先依靠电商或者品牌的营销专家，然后基于他们对行业的理解，用知识图谱支撑智能素材库，生产出合适的图、文内容，最后加上运营数据的回流，就可以构成生产力的大幅度提升。
为了让这一AI系统生成的内容更为可信，我们做了如下的尝试：1知识图谱承载专家经验提升可控性；2专家系统与局部模型提升可解释性和可调性；3强调人+机器协同的工作模式。AI一定会犯错，人机协同是提高AI可信性的举措之一。
总结一下，如果想搭建一个更为可信的内容生产平台，需要遵守三条原则，第一，坚守向善价值观，不做恶；第二，建立评估体系，保证系统生产的内容可信；第三，明确算法系统的责任。我们可以感受到，互联网充满了不可信的内容，已经对 社会 产生极大负面的价值，我们希望算法设计出之后，其所承担的责任能有清晰的界定和边界。
AI 科技 评论：请问您如何看待可信AI？
韦啸：可信AI 包括几个方面：稳定性、可解释性、可调性、公平性等等。这意味着可信AI不是一个概念，更多的衡量如何把一个技术更好的赋能各个场景。
关于构建可信AI需要四方面的发力：
1技术和学术上的突破。机器学习模型中的黑盒性是AI可信问题的源头之一，很多AI技术如自动驾驶，AI医疗影像的应用，背后其实有可解释性，可控制性的缺陷，邢波老师的Petuum，就考虑了如何提升黑盒模型的debuggability。杨强老师主推的联邦学习，又在一定程度上能解决数据隐私问题，所以技术的发展，肯定能够带来更多可信的解决方案。
2政策、法律衡量责任。一个算法存在开发者和使用者，但算法出错，如何衡量双方的责任，是需要政策制定者考虑的事情。
3遵守商业道德准则。算法即技术，技术中立，向善的人使用，会产生好的结果，心怀不轨的人使用，会产生恶果。
4明确可信的目标。所有的算法都针对一个目标进行优化，我们在设立这个目标的时候，能否将可信作为一个目标衡量？
AI 科技 评论：相比深度学习，传统AI模型的可解释性比较好，您如何看待两者的关系？
韦啸：我举个例子，美国人工特别昂贵，很多车主自己动手修车。衡量一个修车匠是否能“打”的一个标准是：修车工具箱里工具种类是否丰富。这个工具箱可能有一些17世纪就有的改锥，也可能有新开发的智能电钻。其实，老改锥还是新电钻都存在于工具箱里，使用哪种锯子修车取决于具体的场景。
类比到AI内容生产领域，GPT-3这一模型确定能够提高基底模型表现，在从语料库提取特征方面，非常高效。但是，有些场景要求生成的内容丝毫不能出错，例如宝马X5的排量是24，如果AI生成的是25，显然就不符合要求。因此，这时候如果采用经典的PCFG，效果反而会更好。
因此，深度学习也好，传统模型也好，它们都在工具箱里，如何使用，关键要看具体的场景。所以，我们创业者也要摒弃一个观点：新工具不一定比传统工具产生更大的商业价值，毕竟一些比较老的模型研发成本比较低，新模型（深度学习）研发成本比较高。
AI 科技 评论：AI内容生成领域，遇到哪些可信方面的挑战？
韦啸：正如我演讲中提到的，第一是稳定性，我们在用工具创造标题的时候，有些生成的内容质量高，有些却不通顺；第二是可解释性，同一组算法生成的视频，却获得了不同的流量反馈，人工干预也无法总结优化的路径；第三是AI系统一定会犯错，不管什么模型，只要场景足够复杂系统就一定会犯错。这时候需要人机配合，往往可以大幅提高工具使用的可信度。
AI 科技 评论：在实际操作过程中，AI还无法取代人类？
韦啸：在某些特定领域，AI可以取代人工，但也不能取代人。工具取代人工一直在发生，例如超市售货，很多时候顾客选品扫码支付不需要和售货员互动，即便如此，无人超市也没有普及，这就侧面说明了售货员还有他存在的价值。但也不得不承认，超市管理中，现在所用到的人力成本比原来要少很多。
AI内容生产也是如此，某些情况下，AI剪辑视频的质量和操作精度已经超过人类了，但是仍然需要人类进行审核、把关。
AI 科技 评论：目前人工智能的发展，呈现出“大”的特点，例如大数据集、大模型，您如何看待？
韦啸：技术发展的路径非常复杂，存在很多不同的道路，大模型只是一条 探索 路径，但肯定不是唯一的路径。之前在和学者进行交流的时候，他们表达的一个观点是：其实人工智能领域也在期待其他学科，例如脑科学的突破，例如直到今天，我们清楚的知道人脑对于一些观察和决策的工作机理，例如颜色是如何被探测和判断的，但是高级的认知例如红色这个概念，大脑如何存储和计算，却没有很好解释。而这些解释上的突破，很有可能为算法的设计提供全新的思路，在大模型之外，为AI的应用打开新的场景。
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今天上午（8月10日），猿派与北京物联网智能技术应用协会举行战略合作签约仪式，携手同行，共赢未来。北京物联网智能技术应用协会会长李佳，秘书长李平，猿派CEO张建胜，CMO邹光磊出席仪式。
张建胜在会议中表示，感谢北京物联网智能技术应用协会能够给与猿派一个交流合作的机会。在接下来的日子里，猿派会坚持以“让招聘更简洁、让用工更灵活”为使命，专注于IT领域的用工新模式， 不间断助力北物联AIOT会员企业转型升级，同时又以数据为驱动，以“猿派”平台为工具，不间断为北物联AIOT会员企业事业单位提高人力资源服务。
李佳在交谈中表示，北物联会秉承“公益+产业”的服务理念，不断完善“会员服务”、“产业服务”两大服务体系，全力打造AIOT产业公益服务平台。 北物联会通过猿派这一IT领域灵活用工服务平台的大数据资源和技术优势，以需求为导向，为会员单位提高更好的人才，技术，服务等多维度支持 ，构建新一代信息产业集群，助力地方新型智慧城市建设。
猿派作为灵活用工界的新贵发布于2020年，产品致力于IT领域灵活用工服务，为IT人力资源领域赋能共享价值。在猿派初创时期凭借产品竞争力、资源配置能力已经打开市场格局并屡获投资人的认可，目前已获北邮校友基金会等两轮投资。猿派以“ 让招聘更简洁、让用工更灵活” 为使命，用技术赋能IT人力资源，产品发布仅一年已为数百家企业提供了优质的数字化服务，并入选百度AI加速器第六期、英伟达初创企业优秀奖、中国国际互联网+大学生创新创业大赛一等奖、中国 社会 化用工发展白皮书、入选最具投资价值企业萌芽榜150强等，猿派通过“小工具”建立大生态，赋能人力数据、丈量用工未来。
会议上，双方就猿派的技术支持和可行性展开了交流讨论。张建胜表示，猿派APP集成AI技术、大数据分析、区块链技术对人才和需求进行标签化，进行海量数据分析、精准需求匹配、智能人才推荐。企业在线发布岗位，程序员上传简历后，通过智能匹配算法将程序员与岗位进行匹配打分，将匹配度高的信息呈献给用户，真正做到智能推荐。同时，猿派会以客户市场为导向，不断进行技术升级，数据更新，不忘初心，砥砺前行，让“ 找程序员，上猿派 ”不仅成为当下的现实，也要不断保持和进步下去。
仪式上，猿派CEO张建胜与北京物联网智能技术应用协会代表双方签署战略合作协议。
以上就是关于物联网将如何颠覆传统制造业全部的内容，包括:物联网将如何颠覆传统制造业、雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！、对话芯擎CEO汪凯：抓住后发优势，坚持走自己的路 | 芯路等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
