前不久,世界知名研究机构Strategy Analytics公布了2021年一季度全球智能手机出货量报告。报告显示,2021年Q1季度全球智能手机总出货量为34亿台,同比增长24%,而出货量排在前列的仍旧是三星、苹果、小米、OPPO、vivo、华为几家企业。
事实上,从许久之前,国内乃至全球近些年智能手机行业发展趋势已经非常明显 ,三星、苹果以及华米OV稳坐行业头部座椅,除华为受到“非正常”待遇而被迫衰落外,剩下几个头部玩家的市场地位基本稳定,如无极端原因很难出现太大变化,且短时间内出货和市场份额波动对市场大格局也无太大影响。
在手机行业,没有哪一家是愿意把鸡蛋只放到一个篮子里的,尤其是在当下大环境下,每家企业都在找寻第二增长曲线,OPPO也不例外。 在小米、华为争相进入IoT领域后,OPPO也尝试切入。
2019年1月,OPPO宣布成立新兴移动终端事业部,推出智能电视、智能可穿戴设备等。 但面对小米、华为的先发优势,OPPO的表现仍旧不够强势,不过幸运的是近年来OPPO每一步都在稳扎稳打的进行,试图成为IoT领域那匹“勇猛的黑马”。
2016年,OPPO力压华为登顶中国智能手机市场第一,此后OPPO的成绩一直在中国前三、全球前五的范围内波动。 这对OPPO来说无疑是一份值得炫耀的成绩,但若以智能手机为核心,细看其中,就会发现端倪已经渐显。
2021年一季度,国内市场被华米OV及苹果瓜分,虽然华为出现腰斩式下滑,但五强格局依旧没被打破,而即便日后华为跌出五强,市场份额也大概率会被其他四家瓜分,很难再有新兴选手出现。
在国际市场,苹果、三星、华为、小米、vivo、OPPO几家占据大量市场份额,与国内市场情况相似,除华为外,其他头部企业已经稳固,且没有腰部企业,尾部企业也会被逐渐压缩生存空间,全新品牌基本不会有太大机会出现。
此外, 在日渐饱和的智能手机市场,智能手机市场换机率也呈下降趋势。 此前IDC发布数据显示,2020年全球智能手机市场将持续萎缩约23%。 而后摩尔定律时代,手机技术迭代、更新也将变得缓慢。
也就是说,在这样的市场格局以及大背景下,包括OPPO在内的众多厂商,已经摸到天花板,智能手机市场短时间内很难再次突破。
5G时代,智能硬件厂商无法短时间在智能手机业务有所突破,那么进入IoT智能家具领域,进行多元化布局则成了各大厂家的最优解。
据一位手机行业业内人士称,“ 如果一个线下门店只售卖手机,那么与售卖多款产品的门店相比,无论是坪效、还是总营业额都是要远远低于后者的。 对于OPPO这种看重线下渠道的品牌来说,推出电视等智能硬件产品其实是在情理之中的。”
事实上, 进入IoT智能家居领域,必然绕不开面向家庭场景下的智能 娱乐 体验这块版图, 而这其中电视则为最重要的那一块拼图。
近些年来,在电视市场上,经过一轮新老势力的对抗,胜劣汰后仅存下为数不多的手机厂商与传统电视厂商两股对立势力。 而OPPO继小米、华为之后入局电视赛道后,也必然与败下阵来的“失败者”划清界限,在理念与行动上做出差异。
2020年10月19日晚,OPPO发布首款智能电视OPPO S1。据OPPO发布会披露的信息显示,OPPO S1采用65英寸量子点QLED悬浮屏,弹出摄像头设计。搭载联发科MT9950芯片,以及ColorOS TV系统,支持NFC一碰闪投,可与IoT设备实现联动。
不得不承认的是,无论是弹出式摄像头设计还是量子点QLED悬浮屏,OPPO发布的首款电视产品就放出前所未有的大招 ,但是在定价方面,OPPO与小米、华为的主流电视产品相比要高上一截,而这也是影响OPPO首款电视产品销量的一大原因。
事实上, 如从当下角度回看过去,就可以发现OPPO的高明之处。
现距离首款OPPO电视发布到现在也不过七个月,却已经形成了各有分工的S/R/K三条产品线, S系主打高端市场,R系誓要站稳中端市场,K系则为下沉用户提供了更好的选择。 从2000元档覆盖到8000元档,这正好是中国电视市场最主流的价位区间。
作为又一个电视市场新玩家,如一开始就推出2000元左右的K系产品线,势必会为其日后走向高端市场造成一定阻碍,例如现在的小米。反之, 如借助高端形象进军下沉市场则要容易许多。
近日,随着主打年轻化和性价比的OPPO K9电视手机打包发布,直接将OPPO电视产品推到行业中央。
据悉,OPPO智能电视K9,55英寸单品首销便斩获京东平台平板电视类四连冠,并且OPPO智能电视K9的火热也带动了OPPO S系以及R系电视的销量,OPPO可以说凭借“K系王炸”彻底打开了电视市场。
值得一提的是,OPPO智能电视K9的成功并不完全归于低价。
因为细看OPPO智能电视K9的配置,4K、HDR10+ 的专业级画质,30W 大功率扬声器 + 杜比音效以及ColorOS TV 20+智慧互联等强劲配置,这些在高端电视上经常看到的参数都出现在这款起售价为1999元的智能电视上。 不得不承认,OPPO智能电视K9在同价位里已经一骑绝尘。
低价高配加上硬核产品力,这或许才是OPPO智能电视K9大卖的重要原因。不过, 长远来看,OPPO推出这波“王炸”的背后,其实是一招险棋。
在电视面板涨价、各类芯片缺芯、仓促运输成本、营销成本过高的大环境下,OPPO却在这次“涨价潮”中逆流而上。
从此次OPPO智能电视K9的定价策略来看,OPPO无疑是在做赔本买卖 ,推出当下市场竞争最为激烈的入门机型,试图快速抢占市场,完善IoT生态。
要知道,苹果、华为和小米已经打造出属于自己的生态,并且在行业内沉淀已久。而这种生态带来的最大影响之一就是消费者对品牌忠诚度的上升,消费者很难在短时间内接受新兴品牌、新兴产品。
也就是说, 成本问题对于OPPO来说或许并不算大,但更改消费者习惯、吸引消费者购买对于OPPO来说是个大难题。
好在这次OPPO赌对了,兵走险棋拿下这关键一战,成功打开大屏生态市场。 不过在大屏生态市场,OPPO有必要做好长线作战的准备。
当前OPPO三条智能电视产品线显然不够应对销售渠道日渐多元、消费群体多样、使用环境复杂的市场,逐步扩展完善并保持硬核产品力会是更好的选择。要知道,即便是当下中国电视市场份额最大的小米,前三代电视产品也表现平平。
虽然说OPPO现在与当初的小米相比是有优势的,但优势的保持与扩大一定是在硬核产品力基础之上,所以说, 保证产品优质是OPPO接下来争夺市场的关键。
此外,OPPO接下来需要考虑的并不只是单一大屏生态市场,而是 整个IoT生态市场,那里才是未来的主战场。
近年来, 虽然各家都在不断丰富自己的IoT产品线,但一直没有在行业解决方案、协议标准等方面达到真正的统一,这对OPPO以及很多还未在IoT领域大展拳脚的厂商来说无疑充满机会。
此前OPPO宣布将投入百亿预算用于研发,在大力投入背景下,选择自研核心IoT品类+扶持全品类合作伙伴路线的OPPO,未来将电视生态和手机生态以及整个IoT生态完美结合或许只是时间问题。
对于包括OPPO在内的很多企业来说,当原有市场的蛋糕已经瓜分殆尽,进入新市场先发优势又不复存在时,畏手畏脚反而会制约发展。
总的来说, 目前国内智能手机厂商已经完成对IoT第一波布局, 面对这块市场,手机厂商既要抓住机会,撼动市场,又要避免智能交互、大屏 娱乐 成为伪需求。 噱头是一时的,硬实力才是长久的。
接下来各家将继续在技术、产品、生态方面呈现多元化竞争态势,与此同时, IoT领域的战争与和平将长期同在,但值得相信的是,只有更多玩家的加入,这个领域才能蓬勃发展。
刘报自2016年创建了所谓的中华大系统,通过微信建群。承诺送一千到三千积分(一积分等于3元人民币诱惑会员,刘报自称有近亿会员。
刘报和妻子车奥迪注册了几个空壳公司,不停变换公司名称,用不同帐号,向全国中华大系统会员实施了诈骗总金额估计近亿元人民币(2016年到现在)。刘报伪造红头文件,证书,假拼图等。
2016年以工信部培训考试发等级证书,参加后可得到平安银行无息贷款10万至30万去引诱员会参与。结果很多会员交了6000至30000元人民币费用结果什么都没有至今不了了之。
2017年,刘报借用了人无股权不富等甜言蜜语,送积分送股权等诱惑会员,让会员汇款到他发到各群的帐号,总金额巨大。结果至今刘报连白条也没给会员开一张。构成了非法集资最后成为诈骗。
同年,刘报又与送股权为由,非法销他自己造的主席纪念币,以推广一个3000元推广费,宣导是由央行发行,央行监制等假文件,假证书欺骗会员,以13579元至56000元不等价格出售。也构成了犯罪。
现在很多人看清了刘报这人面兽心的行为,为了不再让人上当受骗。
今天我只为正义,别无它求。希望通过微搏,社会力量,国家力量早日把刘报绳之以法,还受害者一个公道。(现在在全国各地一反263人报案,北京中关村派出所第一个接到报案立案的派出所,可查证,刘报所有公司都是假的可查证。
会用到。
元宇宙是科技发展到一定程度的必然产物,届时虚拟世界和现实世界彼此独立,又相互影响相互融合。基于量子计算、互联网、人工智能、区块链、脑机连接、虚拟现实和增强现实等技术打造,成为可以工作、生活、娱乐的超大虚拟社区,有跟现实世界相仿的规则与体验。
元宇宙的发展现状
元宇宙不会突如其来,它由物理世界打底,要历经需求分层、行业分工,像拼图一样才能拼成完整的宏图。
也就是说实现元宇宙的进度,由构成元宇宙的新型数字基础的实施与发展速度决定,只有等5G网络、物联网、工业互联网、人工智能、云计算等“数字基建”大规模应用,真正的元宇宙才会到来。
目前,元宇宙的雏形尚在孕育,各个行业对于线上化、数字化与虚拟化的进一步深入与技术沉淀处于早期并且存在一定技术瓶颈,据德勤研究与分析最早从2031年开始,独立行业的元宇宙才能开始逐步打通数据与标准,实现相似相融的成熟整合阶段。
什么价位的都有,几百到上千的都有,档次不一样,价格不一样。现在都流行用地面时间同步技术来定位了,在于,时间精度较GPS而言会更精准。因为,GPS再好也只是美国的,容易受到外交关系的影响,信号容易被干扰。北京酷鲨科技在地面授时这一块做得比较好,包括军队,研究院,大型国企在内的诸多单位,都是其老顾客。
酷鲨科技系列高精尖时频产品以卫星(GPS/北斗/Glonass)作为时间源,具有多种输出信号格式,输出端口可根据客户需要进行个性化配置;在失去卫星信号情况下可长时间守时;搜星性能好,信号稳定,可广泛应用于通信、电力、广电、医院、学校、企业、军工等多种需要精准时间同步领域。酷鲨科技另一显著优势在于,可让广大客户无需改网,无需将现网大量存在的普通交换机更换为1588BC/TC交换机,就能轻松实现精准亚微秒级的时间同步精度,让广大客户无需费时费力费钱改造现网,省钱省心!
酷鲨科技主营的系列高科技时频产品(CGM-I-3U/CGM-I-1U/CGM-C/Qg
2/EGM主时钟,C88/C68/C66核心板,P88/P68/P66单板,M88/M68/M66模块)均兼具“小强全省”(“小”表现为小巧玲珑;“强”表现为主时钟性能强,从时钟恢复时间精度强;“全”表现为特性、接口种类、定制方案、适应网络类型全;“省”表现为省心又省钱)全部特性,可帮助广大客户轻松实现纳秒级精准时间同步。当主时钟和从时钟之间有普通交换机时,从时钟的时间恢复精度为百纳秒级;中间具有SycE功能的非1588交换机时,时间精度能高达10纳秒。在
不久的未来,这一精度有望突破1纳秒。真正的小强全省,真正的物超所值!
当前,互联网正从消费互联网向产业互联网转型升级。服务于广大传统行业的产业互联网,在未来,有望成为互联网发展的重大趋势。物联网可广泛应用于下述精准定位:
人员管理:近来煤矿安全事故不断,伤亡人数居高不小,改善煤矿安全生产、提高生产效率成为当务之急。高精准几纳秒水平的时间同步后,利用大量部署在矿井里的传感器、交换机、监控设备等可对井下人员和设备进行有效监控,精准定位以及科学化管理。监控设备依靠高精度时间信息,可在各种环境下获得精准的定位数据,进而准确判定人员所处具体位置。当事故发生时,救援人员能够根据几纳秒级别的高精度时间信息来准确了解被困人员的位置情况,及时开展营救,为营救争取最为宝贵的时间,最大程度减少人员伤亡。此外,几纳秒级别的高精度时间信息还可帮助管理人员随时获悉井下工作人员的数量、具体分布情况、行走路径、运动轨迹等信息,有效帮助进行日常人员的考勤和监督管理。
物品管理:为了更方便存放物品,日常生活中货架的影子随处可见,比如图书馆、超市、仓库等。然而,当货架多了,存储物品日益增多后,人们在寻找时会出现不少难度。高精准几纳秒水平的时间同步后,便可对海量货品进行精准定位,迅速找到目标。地铁在给人们出行带来巨大便利的同时,也存在诸多始料未及的安全问题,比如地铁出轨、塌方、撞到不明物体、突然断电、车厢火灾、通风系统故障等。现有时间精度较难精准预警此类潜在风险,当高精准几纳秒水平时间同步后,便可对地铁内部万物精准定位。当工人师傅不小心将梯子、脚手架、工具箱遗留在轨道上时,监测设备能迅速发现这一情况,精准定位其准确位置信息,及时预警,迅速将其搬离,避免撞击悲剧发生。
仓库管理:每年双十一、双十二前后,“智能仓储物流”无一例外都会成为热点高频词汇。对电商仓储行业而言,效率为王。效率越高,谁就拥有了降本增效的充足底气。电商仓储货物种类繁多,SKU量大,识别较困难。在茫茫货品中,想在短时间内靠工作人员爬高走低的做法去找寻货物,人工成本极其高昂不说,效率更是极低。为降本增效,智能移动拣货机器人逐渐映入大众眼帘。当高精准几纳秒水平的时间同步后,智能移动拣货机器人便可对海量货品进行精准定位,实现科学化高效管理。机器人内的监控与指示设备依靠高精度时间信息,可在各种环境下获得精准定位数据,进而准确判定货品所处具体位置,指示智能移动拣货机器人自动完成补货、拣货、拆零拣选、退货等大规模物流作业,实现室内、室外360°无缝对接,大大提升分拣效率。
5G定位:5G室内基站大范围部署后,微基站会进入寻常百姓家。当基站拥有高精准几纳秒水平的时间同步后,利用大量部署的基站就可以对室内物品进行精准位置定位和有效管理了。比如,精准定位家中小型化物品(钥匙、小型玩具、无线耳机头、拼图零部件等)。日常生活中,小型化物品经常就会不翼而飞了。想要在塞得满满当当的家中去翻箱倒柜寻找,费时费力不说,通常情况下,并找不见。即便碰巧找到了,下次也很容易就丢了。随着5G大面积铺展开后,通过部署在室内的微基站,利用几纳秒级高精度时间同步后,便可有效对这些室内极易丢失的小型物品进行精准定位了。从此,再小的物品,也逃不过我们的手掌心。近年,驴友因山洪、暴雪、疾风骤雨等自然灾害被困山中因无法准确定位其位置信息而救治不成最终酿成惨祸的新闻层出不穷。在5G基站运用几纳秒水平的高精准时间同步后,便可对被困人员的位置信息进行精准定位,火速对被困人员展开救助。
“地基”(地面时间同步授时系统),相较于“天基”(依靠空中卫星授时)而言,具有无可比拟的天然优势。首先,地面授时抗干扰能力强,安全性高!无论是雷达、基站,还是敌方干扰机都无法对地面授时系统进行干扰;其次,地面授时比空中北斗授时精度更高,现阶段普通北斗接收机的授时精度在100纳秒水平,而酷鲨科技地面授时现已成功可达到1纳秒授时精度;第三,地面授时区域时间一致性会更好,即便主时钟丢了卫星信号,发生了时间偏移,从时钟时间也会紧跟主时钟,能有效确保在当前主时钟下的整体区域时间是一致的。GPS授时因为都跟踪的是卫星,各GPS授时点之间一旦没了卫星信号,时间各自偏移,那相互之间的偏差就无法确定,整个区域内时间也就千差万别,不一致;第四,地面授时系统,比起卫星授时而言,适用于更多应用场景,比如山洞、矿井、室内等。众所周知,这些区域是没有办法通过卫星接收机来获取时间的。由此,通过网络地面时间同步来实现授时在当先显得尤为紧迫。
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不久的未来,这一精度有望突破1纳秒。真正的小强全省,真正的物超所值!
作为地面精准时间同步领域的“领头羊”,酷鲨科技自成立来就一直专注于地面精准时间同步系列高精尖时频产品和技术的研发、生产与销售,为广大用户提供“端到端”和“点到点”的完整解决方案。我司精准时间同步技术因性能强、指标高、功能全等显著特性现已成为地面精准时间同步的不二之选,可帮助各行业伙伴轻轻松松精准定位!
随着移动互联网、云计算、物联网和社交网络的广泛应用,人类社会已经迈入一个全新的“大数据”信息化时代。而银行信贷的未来,也离不开大数据。
国内不少银行已经开始尝试通过大数据来驱动业务运营,如中信银行信用卡中心使用大数据技术实现了实时营销,光大银行建立了社交网络信息数据库,招商银行则利用大数据发展小微贷款。从发展趋势来看,银行大数据应用总的可以分为四大方面:
第一方面:客户画像应用。
客户画像应用主要分为个人客户画像和企业客户画像。个人客户画像包括人口统计学特征、消费能力数据、兴趣数据、风险偏好等;企业客户画像包括企业的生产、流通、运营、财务、销售和客户数据、相关产业链上下游等数据。值得注意的是,银行拥有的客户信息并不全面,基于自身拥有的数据有时难以得出理想的结果甚至可能得出错误的结论。
比如,如果某位信用卡客户月均刷卡8次,平均每年打4次客服电话,从未有过投诉,按照传统的数据分析,该客户是一位满意度较高流失风险较低的客户。但如果看到该客户的微博,真实情况是:工资卡和信用卡不在同一家银行,还款不方便,好几次打客服电话没接通,客户多次在微博上抱怨,该客户流失风险较高。所以银行不仅仅要考虑银行自身业务所采集到的数据,更应考虑整合外部更多的数据,以扩展对客户的了解。包括:
(1)客户在社交媒体上的行为数据(如光大银行建立了社交网络信息数据库)。通过打通银行内部数据和外部社会化的数据可以获得更为完整的客户拼图,从而进行更为精准的营销和管理;
(2)客户在电商网站的交易数据,如建设银行则将自己的电子商务平台和信贷业务结合起来,阿里金融为阿里巴巴用户提供无抵押贷款,用户只需要凭借过去的信用即可;
(3)企业客户的产业链上下游数据。如果银行掌握了企业所在的产业链上下游的数据,可以更好掌握企业的外部环境发展情况,从而可以预测企业未来的状况;
(4)其他有利于扩展银行对客户兴趣爱好的数据,如网络广告界目前正在兴起的DMP数据平台的互联网用户行为数据。
第二方面:精准营销
在客户画像的基础上银行可以有效的开展精准营销,包括:
(1)实时营销。实时营销是根据客户的实时状态来进行营销,比如客户当时的所在地、客户最近一次消费等信息来有针对地进行营销(某客户采用信用卡采购孕妇用品,可以通过建模推测怀孕的概率并推荐孕妇类喜欢的业务);或者将改变生活状态的事件(换工作、改变婚姻状况、置居等)视为营销机会;
(2)交叉营销。即不同业务或产品的交叉推荐,如招商银行可以根据客户交易记录分析,有效地识别小微企业客户,然后用远程银行来实施交叉销售;
(3)个性化推荐。银行可以根据客户的喜欢进行服务或者银行产品的个性化推荐,如根据客户的年龄、资产规模、理财偏好等,对客户群进行精准定位,分析出其潜在金融服务需求,进而有针对性的营销推广;
(4)客户生命周期管理。客户生命周期管理包括新客户获取、客户防流失和客户赢回等。如招商银行通过构建客户流失预警模型,对流失率等级前20%的客户发售高收益理财产品予以挽留,使得金卡和金葵花卡客户流失率分别降低了15个和7个百分点。
第三方面:风险管控
包括中小企业贷款风险评估和欺诈交易识别等手段。
(1)中小企业贷款风险评估。银行可通过企业的产、流通、销售、财务等相关信息结合大数据挖掘方法进行贷款风险分析,量化企业的信用额度,更有效的开展中小企业贷款。
(2)实时欺诈交易识别和反洗钱分析。银行可以利用持卡人基本信息、卡基本信息、交易历史、客户历史行为模式、正在发生行为模式(如转账)等,结合智能规则引擎进行实时的交易反欺诈分析。如IBM金融犯罪管理解决方案帮助银行利用大数据有效地预防与管理金融犯罪,摩根大通银行则利用大数据技术追踪**客户账号或侵入自动柜员机(ATM)系统的罪犯。
第四方面:运营优化。
(1)市场和渠道分析优化。通过大数据,银行可以监控不同市场推广渠道尤其是网络渠道推广的质量,从而进行合作渠道的调整和优化。同时,也可以分析哪些渠道更适合推广哪类银行产品或者服务,从而进行渠道推广策略的优化。
(2)产品和服务优化:银行可以将客户行为转化为信息流,并从中分析客户的个性特征和风险偏好,更深层次地理解客户的习惯,智能化分析和预测客户需求,从而进行产品创新和服务优化。如兴业银行目前对大数据进行初步分析,通过对还款数据挖掘比较区分优质客户,根据客户还款数额的差别,提供差异化的金融产品和服务方式。
(3)舆情分析:银行可以通过爬虫技术,抓取社区、论坛和微博上关于银行以及银行产品和服务的相关信息,并通过自然语言处理技术进行正负面判断,尤其是及时掌握银行以及银行产品和服务的负面信息,及时发现和处理问题;对于正面信息,可以加以总结并继续强化。同时,银行也可以抓取同行业的银行正负面信息,及时了解同行做的好的方面,以作为自身业务优化的借鉴。
银行是经营信用的企业,数据的力量尤为关键和重要。在“大数据”时代,以互联网为代表的现代信息科技,特别是门户网站、社区论坛、微博、微信等新型传播方式的蓬勃发展,移动支付、搜索引擎和云计算的广泛应用,构建起了全新的虚拟客户信息体系,并将改变现代金融运营模式。
大数据海量化、多样化、传输快速化和价值化等特征,将给商业银行市场竞争带来全新的挑战和机遇。数据时代,智者生存,未来的银行信贷,是从数据中赢得未来,是从风控中获得安稳。
各家厂商纷纷在年末开始憋大招,蓄力2016年初,让我们相信在2016年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于近日正式在京亮相。
毫不夸张地说,一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展,而究竟骁龙820好不好?性能如何?哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢?
数读骁龙820发布背景
今年是高通公司诞生30周年,也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头,文章的开头我们并不为高通庆生,只是高通在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据,这些数据既是骁龙820发布的背景,也的确值得我们深思。
在文章的一开始,我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的?作为一家行业巨头高通又是怎么理解手机行业未来的?
53%:高通预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。
虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降),但仍然预测每年10%左右的增速也预示着高通认为至少在5年内,智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。
85亿:同样,高通预计2015年到2019年五年间,全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机,也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机,平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。
参考2014年全球市场手机出货量189亿台,其中智能手机12亿台。从高通给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。
932亿:在整个2015年,高通MSM系列芯片累计出货932亿片,相当于每天出货250万片。我们知道高通MSM系列芯片是高通SoC芯片,代表产品有高通MSM8994(骁龙810)、高通MSM8976(骁龙652)等,也就是说今年全年有超过932亿台搭载高通芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了高通芯片。
如果保持这一态势,未来四年中将有超过40亿台搭载高通芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们“炫耀”了高通在整个智能手机领域的霸主地位,也从侧面印证了我们前面说的:高通的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。
95%:前面我们提到,根据高通的预测,未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度?高通给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机,并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。
从这个数据中,我们也可以看出在未来的一段时间内,手机将成为电子消费品的处理终端。
5亿:截止2015年底,中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户),但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力,同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。
70+:目前基于高通骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款,这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据,随着骁龙820的正式上市,未来可预见的还有更多的设备采用该产品。高通也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。
通过上述数据总结几个观点:
1、到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。
2、中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。
3、4G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。
4、高通将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。
5、市场十分看好骁龙820。
在以上大背景下,高通要把骁龙820打造成为一款什么样的产品?之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢?接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。
性能提升关键字一:三星14nm FinFET LPP工艺
相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心,也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能,我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。
简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量,提升晶体管性能,提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能,在相同的性能下有着更好的功耗表现。
对于绝大部分消费者来讲,认识到这一点就已经足够了,但相信也有一部分网友对此次高通采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如:为何不用台积电16nm FinFET+?三星14nm听说效果没有台积电好?LPP是个神马东西?等等的疑问,笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。
首先,我们先来看看LPP究竟是什么。
迄今为止,三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺,分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本,代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本,高通骁龙820为该工艺的首发芯片)。
三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%,封装面积降低50%,功耗降低60%,而LPP官方并没有给出太多详细的数据,仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升,并且相应的功耗也有进一步下降。
即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺,从三星将首发芯片让给高通骁龙820来看,LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。
还有一点值得我们注意,14nm可以算是半导体产业的一个“大年”,也就是说在未来两年甚至更长一段时间内,14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业。
有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。
虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于“齐头并进”的局面,甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位,由于所推出的产品不同,很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。
但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会,A9处理器采用了两家最新工艺同时供货,有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。
三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明,但笔者猜测原因在于:
1、FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升,设计规则增多30%左右,并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁,同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。
2、我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本,也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品,而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。
从这一点上来看,如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进,所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标,但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。
性能提升关键字二:Kryo CPU
前面我们提到,今年是高通成立30周年,但相信很多用户熟知高通还是从高通进军移动通讯SoC芯片领域开始,相比于之前,现在的高通也开始逐渐面向消费级推出重磅产品,这也对提升高通在普通消费者中知名度有很大帮助。
扯远了,我们再把思绪往回拉一拉,在笔者印象中,高通有几款颇具影响力的SoC产品:QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构,骁龙800/801采用自研Krait架构,而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。
自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。
大体来说就是高通获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改,例如公版设计上三行代码解决一个问题,高通精简为一行, 当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等,最终得到一个更高效率的自研架构。
这也是高通一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。高通之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年,其自研架构的战略也起了很重要的作用。
众所周知,今年高通全年的旗舰产品骁龙810是高通为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。
对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构,大家众说纷纭。
最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前,高通的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分,而从Cortex-A15架构推出以来,ARM官方就已经开始提倡bigLITTLE大小核理念,高通在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见,依然采用最新的Krait 400架构,但到了A57架构时,再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出,最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。
这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后,高通对于大小核心的理解也渐入佳境,理所当然的推出了全新自研架构Kryo。
此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计,时钟频率达到22GHz,但有一点值得我们注意,相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同,此次骁龙820采用了222GHz+215GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。
同时,之前骁龙800采用了4aSMP,也就是四个异步对称式核心,每科核心均能够单独控制,每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP,也就是2+2的异步对称式核心,换句话说2颗15GHz核心是同步同频的,而两颗22GHz也是同步同频的,但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。
讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似bigLITTLE的设计,但通过高通官方的讲解其实并不是这样,两簇核心组仅是时钟频率上有所差异,但仍采用相同的Kryo架构。
关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构,顺便提一句多渠道信息表明,包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。
关于性能方面,上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试,虽然时间较为短暂,但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试,也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。
通过,我们可以看到,无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面,骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型,并且已经和苹果A9处理器性能持平。
但更加值得一提的是,骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率,并且四核核心也在10分钟测试过程中保持215GHz+218GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题,能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。
总体而言,骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。关于CPU部分的更详细的测试,我们后续会有商用机型更详细的多软件性能基准测试。
性能提升关键字三:Adreno 530
前面我们提到,自研架构是高通旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是高通SoC产品中的重中之重。
说到这里笔者还想说个题外话:很多人认为iPhone硬件性能并不强大,之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来,其实这个看法是很片面的。
在目前智能手机领域,多线程应用场景并不普及,所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要,而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。
换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显,做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。
业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角,高通Adreno系GPU就是其中一个代表。
高通官方给出数据显示,Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%,并且在功耗方面下降40%,这都得益于Adreno 530的全新架构设计。
其中高通工程师也特别提到,在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器,用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态,Adreno 530的最高主频为650MHz。
并且在Adreno 530上高通率先支持了最新的OpenCL 20和Renderscript,这也是目前首款支持OpenCL 20的智能手机SoC。之前只有例如NVIDIA Titan等高端桌面显卡支持该规格,这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。
至于性能方面,我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到,相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升,基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。
通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算,但在未来的一段时间内,包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。
性能提升关键字四:X12 LTE Modem
性能方面我们提到的第四个关键字是高通的“传统优势项目”——调制解调器,此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块,支持下行CAT12(600Mbps下载带宽),上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行320MHz载波聚合,上行方面也支持220MHz载波聚合。
目前国内三大运营商也开始了4G+的商用,未来将会有更多支持载波聚合的设备问世,其实我们总是关注实验室的理论传输速度,并且认为下载600Mbps并不实用,但却忽视了3频段载波聚合的存在。
当一个频段上用户太多,即使信号强度满格也达不到理想网速,在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽,提升网速,这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。
单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次高通在网络方面还带来了更多的新特性。
例如WiFi方面不仅支持80211ac MU-MIMO,还率先支持了80211ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。
值得一提的是,此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读:
MU-MIMO:MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的缩写,也就是多用户多入多处的缩写。普通80211ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换,80211ac拥有80MHz的频谱带宽,对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。
但随着物联网时代的到来,普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换,并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象,网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯,互不影响。
不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持,不能够通过软件的形式升级,举个例子,目前MU-MIMO路由器商用的并不多,并且普遍在千元以上。
想要体验MU-MIMO带来的快感,也得花不少钱啊。
80211ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时,高通则率先在骁龙820上支持了80211ad标准WLAN网络。
有别于之前的24GHz/5GHz频谱,80211ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps,换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。
要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps,也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换,超高清4K视频的WLAN传输播放等。
当然80211ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题,所以更适合距离较近的设备之间使用,未来很有可能将替代蓝牙存在。
性能提升关键字五:3D超声波指纹+QuickCharge 30
前面我们说高通骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向,不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。
并且骁龙820还支持很多全新特性,例如QuickCharge 30、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等,诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。
文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。
3D超声波指纹识别:不知道大家有没有看到过科幻**中,主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁?这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。
目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计,这一设计主要有两点考虑:
1按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。
2老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。
而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部,无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别,但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。
2016年不出意外的话,将会有很多手机取消实体指纹识别按键,转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细,但快速充电一定是其中之一。
明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年,快速充电算是一种曲线救国的方式。
时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性,但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 20规格为例,仅支持3档功率充电,无法针对电池容量进行实时的微调。
而全新的QuickCharge 30可以实现类似“无级变速”的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率,保证充电安全的同时也能够提升充电效率。
2016年也将会有更多的厂商打出充电X分钟,使用X小时的口号,这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
总结:
曾经有某业内人士说:虽然和高通属于竞争关系,但整个行业中最不愿意看到高通出现任何动荡。这种观点背后也折射出高通对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。
前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU,也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的“爆”点的时候,谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。
同时,骁龙820上我们又看到了之前那个理性的高通,随着消费者对于智能手机认知的深入,“核”战争迟早会成为一个伪命题,作为一个媒体人,笔者想说,单纯性能比拼方面,与其比拼各款芯片的最高性能,不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。
相信在未来的2016年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。
IT168 评测15年临近尾声,回顾一下今年的手机市场,用两个字:疯狂来形容一点不为过。举几个简单的例子:小米年初喊出8000万到1亿台的年销量、魅族一年推出近10款新机、华为荣耀提前达标卖“一亿”送“一亿”回馈用户等等的事情让我们大跌眼镜,感叹这个市场变化之快。进入12月后,新机发布数量明显减少,这其中有一部分原因在于厂商更愿意把新机放在一个全新的财年发布,但同时还有一个更重要的原因,也就是我们常说的“憋大招”。各家厂商纷纷在年末开始憋大招,蓄力16年初,让我们相信在16年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸张,一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展,而究竟骁龙820好不好性能如何哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢
数读骁龙820发布背景
今年是Qualcomm公司诞生30周年,也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头,文章的开头我们并不为Qualcomm庆生,只是Qualcomm在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据,这些数据既是骁龙820发布的背景,也的确值得我们深思。在文章的一开始,我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的作为一家行业巨头Qualcomm又是怎么理解手机行业未来的
53%:Qualcomm预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降),但仍然预测每年10%左右的增速也预示着Qualcomm认为至少在5年内,智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。
85亿:同样,Qualcomm预计2015年到2019年五年间,全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机,也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机,平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。参考14年全球市场手机出货量189亿台,其中智能手机12亿台。从Qualcomm给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。
932亿:在整个2015年,QualcommMSM系列芯片累计出货932亿片,相当于每天出货250万片。我们知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片,代表产品有QualcommMSM8994(骁龙810)、QualcommMSM8976(骁龙652)等,也就是说今年全年有超过932亿台搭载Qualcomm芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了Qualcomm芯片 。如果保持这一态势,未来四年中将有超过40亿台搭载Qualcomm芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们“炫耀”了Qualcomm在整个智能手机领域的霸主地位,也从侧面印证了我们前面说的:Qualcomm的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。
95%:前面我们提到,根据Qualcomm的预测,未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度Qualcomm给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机。并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。从这个数据中,我们也可以看出在未来的一段时间内,手机将成为电子消费品的处理终端。
5亿:截止2015年底,中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户),但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力,同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。
70+:目前基于Qualcomm骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款,这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据,随着骁龙820的正式上市,未来可预见的还有更多的设备采用该产品。并且Qualcomm也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。
通过上述数据总结几个观点:1到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。2中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。34G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。4Qualcomm将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。5市场十分看好骁龙820。在以上大背景下,Qualcomm要把骁龙820打造成为一款什么样的产品之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。
性能提升关键字一:三星14nm FinFET LPP工艺
相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心,也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能,我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量,提升晶体管性能,提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能,在相同的性能下有着更好的功耗表现。对于绝大部分消费者来讲,认识到这一点就已经足够了。但相信也有一部分网友对此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如:为何不用台积电16nm FinFET+三星14nm听说效果没有台积电好LPP是个神马东西等等的疑问,笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。
首先,我们先来看看LPP究竟是什么迄今为止,三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺。分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本,代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本,Qualcomm骁龙820为该工艺的首发芯片)。三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%,封装面积降低50%,功耗降低60%。 而LPP官方并没有给出太多详细的数据,仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升,并且相应的功耗也有进一步下降。即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺,从三星将首发芯片让给Qualcomm骁龙820来看,LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。还有一点值得我们注意,14nm可以算是半导体产业的一个“大年”,也就是说在未来两年甚至更长一段时间内,14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业,有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。
虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于“齐头并进”的局面,甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位,由于所推出的产品不同,很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会,A9处理器采用了两家最新工艺同时供货,有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明。但笔者猜测原因在于:
1FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升,设计规则增多30%左右,并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。
2我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本,也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品,而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。从这一点上来看,如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进。所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标,但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。
性能提升关键字二:Kryo CPU
前面我们提到,今年是Qualcomm成立30周年,但相信很多用户熟知Qualcomm还是从Qualcomm进军移动通讯SoC芯片领域开始,相比于之前,现在的Qualcomm也开始逐渐面向消费级推出重磅产品,这也对提升Qualcomm在普通消费者中知名度有很大帮助。扯远了,我们再把思绪往回拉一拉,在笔者印象中,Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品:QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构,骁龙800/801采用自研Krait架构,而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。
自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。大体来说就是Qualcomm获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改,例如公版设计上三行代码解决一个问题,Qualcomm精简为一行, 当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等,最终得到一个更高效率的自研架构。这也是Qualcomm一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。Qualcomm之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年,其自研架构的战略也起了很重要的作用。
众所周知,今年Qualcomm全年的旗舰产品骁龙810是Qualcomm为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构,大家众说纷纭。最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前,Qualcomm的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分,而从Cortex-A15架构推出以来,ARM官方就已经开始提倡bigLITTLE大小核理念,Qualcomm在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见,依然采用最新的Krait 400架构,但到了A57架构时,再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出,最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后,Qualcomm对于大小核心的理解也渐入佳境,理所当然的推出了全新自研架构Kryo。
此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计,时钟频率达到22GHz,但有一点值得我们注意,相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同,此次骁龙820采用了222GHz+215GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时,之前骁龙800采用了4aSMP,也就是四个异步对称式核心,每科核心均能够单独控制,每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP,也就是2+2的异步对称式核心,换句话说2颗15GHz核心是同步同频的,而两颗22GHz也是同步同频的,但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似bigLITTLE的设计,但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样,两簇核心组仅是时钟频率上有所差异,但仍采用相同的Kryo架构。
关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构,顺便提一句多渠道信息表明,包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。关于性能方面,上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试,虽然时间较为短暂,但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试,也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。
通过,我们可以看到,无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面,骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型,并且已经和苹果A9处理器性能持平。但更加值得一提的是,骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率,并且四核核心也在10分钟测试过程中保持215GHz+218GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题,能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。总体而言,骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。关于CPU部分的更详细的测试,我们后续会有商用机型更详细的多软件性能基准测试。
性能提升关键字三:Adreno 530
前面我们提到,自研架构是Qualcomm旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是QualcommSoC产品中的重中之重。说到这里笔者还想说个题外话:很多人认为iPhone硬件性能并不强大,之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来,其实这个看法是很片面的。在目前智能手机领域,多线程应用场景并不普及,所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要,而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显,做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。而业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角,其中QualcommAdreno系GPU就是其中一个代表。
Qualcomm官方给出数据显示,Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%,并且在功耗方面下降40%,这都得益于Adreno 530的全新架构设计。其中Qualcomm工程师也特别提到,在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器,用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态,Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 20和Renderscript,这也是目前首款支持OpenCL 20的智能手机SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面显卡支持该规格,这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。
至于性能方面,我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到,相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升,基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算。但在未来的一段时间内,包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。
性能提升关键字四:X12 LTE Modem
性能方面我们提到的第四个关键字是Qualcomm的“传统优势项目”——调制解调器,此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块,支持下行CAT12(600Mbps下载带宽),上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行320MHz载波聚合,上行方面也支持220MHz载波聚合。目前国内三大运营商也开始了4G+的商用,未来将会有更多支持载波聚合的设备问世,其实我们总是关注实验室的理论传输速度,并且认为下载600Mbps并不实用,但却忽视了3频段载波聚合的存在。当一个频段上用户太多,即使信号强度满格也达不到理想网速,在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽,提升网速,这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。
单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次Qualcomm在网络方面还带来了更多的新特性。例如WiFi方面不仅支持80211ac MU-MIMO,还率先支持了80211ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。值得一提的是,此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读:
MU-MIMO:MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的缩写,也就是多用户多入多处的缩写。普通80211ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换,80211ac拥有80MHz的频谱带宽,对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。但随着物联网时代的到来,普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换,并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象,网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯,互不影响。不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持,不能够通过软件的形式升级,举个例子,目前MU-MIMO路由器商用的并不多,并且普遍在千元以上。想要体验MU-MIMO带来的快感,也得花不少钱啊。
80211ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时,Qualcomm则率先在骁龙820上支持了80211ad标准WLAN网络。有别于之前的24GHz/5GHz频谱,80211ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps,换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps,也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换,超高清4K视频的WLAN传输播放等。当然80211ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题,所以更适合距离较近的设备之间使用,未来很有可能将替代蓝牙存在。
性能提升关键字五:3D超声波指纹+QuickCharge 30
前面我们说Qualcomm骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向,不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。并且骁龙820还支持很多全新特性,例如QuickCharge 30、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等,诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。
3D超声波指纹识别:不知道大家有没有看到过科幻**中,主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计,这一设计主要有两点考虑:1按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。2老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部,无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别,但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。16年不出意外的话,将会有很多手机取消实体指纹识别按键,转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细,但快速充电一定是其中之一。明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年,快速充电算是一种曲线救国的方式。时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性,但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 20规格为例,仅支持3档功率充电,无法针对电池容量进行实时的微调。而全新的QuickCharge 30可以实现类似“无级变速”的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率,保证充电安全的同时也能够提升充电效率。16年也将会有更多的厂商打出充电X分钟,使用X小时的口号,这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
曾经有某业内人士说:虽然和Qualcomm属于竞争关系,但整个行业中最不愿意看到Qualcomm出现任何动荡。这种观点背后也折射出Qualcomm对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU,也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的“爆”点的时候,谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。同时,骁龙820上我们又看到了之前那个理性的Qualcomm,随着消费者对于智能手机认知的深入,“核”战争迟早会成为一个伪命题,作为一个媒体人,笔者想说,单纯性能比拼方面,与其比拼各款芯片的最高性能,不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。相信在未来的16年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。
各家厂商纷纷在年末开始憋大招,蓄力2016年初,让我们相信在2016年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于近日正式在京亮相。
毫不夸张地说,一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展,而究竟骁龙820好不好?性能如何?哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢?
数读骁龙820发布背景
今年是高通公司诞生30周年,也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头,文章的开头我们并不为高通庆生,只是高通在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据,这些数据既是骁龙820发布的背景,也的确值得我们深思。
在文章的一开始,我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的?作为一家行业巨头高通又是怎么理解手机行业未来的?
53%:高通预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。
虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降),但仍然预测每年10%左右的增速也预示着高通认为至少在5年内,智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。
85亿:同样,高通预计2015年到2019年五年间,全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机,也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机,平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。
参考2014年全球市场手机出货量189亿台,其中智能手机12亿台。从高通给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。
932亿:在整个2015年,高通MSM系列芯片累计出货932亿片,相当于每天出货250万片。我们知道高通MSM系列芯片是高通SoC芯片,代表产品有高通MSM8994(骁龙810)、高通MSM8976(骁龙652)等,也就是说今年全年有超过932亿台搭载高通芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了高通芯片。
如果保持这一态势,未来四年中将有超过40亿台搭载高通芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们“炫耀”了高通在整个智能手机领域的霸主地位,也从侧面印证了我们前面说的:高通的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。
95%:前面我们提到,根据高通的预测,未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度?高通给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机,并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。
从这个数据中,我们也可以看出在未来的一段时间内,手机将成为电子消费品的处理终端。
5亿:截止2015年底,中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户),但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力,同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。
70+:目前基于高通骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款,这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据,随着骁龙820的正式上市,未来可预见的还有更多的设备采用该产品。高通也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。
通过上述数据总结几个观点:
1、到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。
2、中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。
3、4G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。
4、高通将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。
5、市场十分看好骁龙820。
在以上大背景下,高通要把骁龙820打造成为一款什么样的产品?之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢?接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。
性能提升关键字一:三星14nm FinFET LPP工艺
相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心,也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能,我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。
简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量,提升晶体管性能,提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能,在相同的性能下有着更好的功耗表现。
对于绝大部分消费者来讲,认识到这一点就已经足够了,但相信也有一部分网友对此次高通采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如:为何不用台积电16nm FinFET+?三星14nm听说效果没有台积电好?LPP是个神马东西?等等的疑问,笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。
首先,我们先来看看LPP究竟是什么。
迄今为止,三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺,分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本,代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本,高通骁龙820为该工艺的首发芯片)。
三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%,封装面积降低50%,功耗降低60%,而LPP官方并没有给出太多详细的数据,仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升,并且相应的功耗也有进一步下降。
即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺,从三星将首发芯片让给高通骁龙820来看,LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。
还有一点值得我们注意,14nm可以算是半导体产业的一个“大年”,也就是说在未来两年甚至更长一段时间内,14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业。
有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。
虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于“齐头并进”的局面,甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位,由于所推出的产品不同,很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。
但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会,A9处理器采用了两家最新工艺同时供货,有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。
三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明,但笔者猜测原因在于:
1、FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升,设计规则增多30%左右,并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁,同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。
2、我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本,也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品,而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。
从这一点上来看,如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进,所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标,但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。
性能提升关键字二:Kryo CPU
前面我们提到,今年是高通成立30周年,但相信很多用户熟知高通还是从高通进军移动通讯SoC芯片领域开始,相比于之前,现在的高通也开始逐渐面向消费级推出重磅产品,这也对提升高通在普通消费者中知名度有很大帮助。
扯远了,我们再把思绪往回拉一拉,在笔者印象中,高通有几款颇具影响力的SoC产品:QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构,骁龙800/801采用自研Krait架构,而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。
自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。
大体来说就是高通获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改,例如公版设计上三行代码解决一个问题,高通精简为一行, 当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等,最终得到一个更高效率的自研架构。
这也是高通一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。高通之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年,其自研架构的战略也起了很重要的作用。
众所周知,今年高通全年的旗舰产品骁龙810是高通为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。
对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构,大家众说纷纭。
最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前,高通的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分,而从Cortex-A15架构推出以来,ARM官方就已经开始提倡bigLITTLE大小核理念,高通在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见,依然采用最新的Krait 400架构,但到了A57架构时,再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出,最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。
这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后,高通对于大小核心的理解也渐入佳境,理所当然的推出了全新自研架构Kryo。
此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计,时钟频率达到22GHz,但有一点值得我们注意,相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同,此次骁龙820采用了222GHz+215GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。
同时,之前骁龙800采用了4aSMP,也就是四个异步对称式核心,每科核心均能够单独控制,每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP,也就是2+2的异步对称式核心,换句话说2颗15GHz核心是同步同频的,而两颗22GHz也是同步同频的,但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。
讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似bigLITTLE的设计,但通过高通官方的讲解其实并不是这样,两簇核心组仅是时钟频率上有所差异,但仍采用相同的Kryo架构。
关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构,顺便提一句多渠道信息表明,包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。
关于性能方面,上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试,虽然时间较为短暂,但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试,也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。
通过,我们可以看到,无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面,骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型,并且已经和苹果A9处理器性能持平。
但更加值得一提的是,骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率,并且四核核心也在10分钟测试过程中保持215GHz+218GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题,能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。
总体而言,骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。关于CPU部分的更详细的测试,我们后续会有商用机型更详细的多软件性能基准测试。
性能提升关键字三:Adreno 530
前面我们提到,自研架构是高通旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是高通SoC产品中的重中之重。
说到这里笔者还想说个题外话:很多人认为iPhone硬件性能并不强大,之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来,其实这个看法是很片面的。
在目前智能手机领域,多线程应用场景并不普及,所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要,而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。
换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显,做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。
业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角,高通Adreno系GPU就是其中一个代表。
高通官方给出数据显示,Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%,并且在功耗方面下降40%,这都得益于Adreno 530的全新架构设计。
其中高通工程师也特别提到,在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器,用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态,Adreno 530的最高主频为650MHz。
并且在Adreno 530上高通率先支持了最新的OpenCL 20和Renderscript,这也是目前首款支持OpenCL 20的智能手机SoC。之前只有例如NVIDIA Titan等高端桌面显卡支持该规格,这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。
至于性能方面,我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到,相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升,基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。
通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算,但在未来的一段时间内,包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。
性能提升关键字四:X12 LTE Modem
性能方面我们提到的第四个关键字是高通的“传统优势项目”——调制解调器,此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块,支持下行CAT12(600Mbps下载带宽),上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行320MHz载波聚合,上行方面也支持220MHz载波聚合。
目前国内三大运营商也开始了4G+的商用,未来将会有更多支持载波聚合的设备问世,其实我们总是关注实验室的理论传输速度,并且认为下载600Mbps并不实用,但却忽视了3频段载波聚合的存在。
当一个频段上用户太多,即使信号强度满格也达不到理想网速,在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽,提升网速,这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。
单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次高通在网络方面还带来了更多的新特性。
例如WiFi方面不仅支持80211ac MU-MIMO,还率先支持了80211ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。
值得一提的是,此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读:
MU-MIMO:MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的缩写,也就是多用户多入多处的缩写。普通80211ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换,80211ac拥有80MHz的频谱带宽,对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。
但随着物联网时代的到来,普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换,并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象,网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯,互不影响。
不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持,不能够通过软件的形式升级,举个例子,目前MU-MIMO路由器商用的并不多,并且普遍在千元以上。
想要体验MU-MIMO带来的快感,也得花不少钱啊。
80211ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时,高通则率先在骁龙820上支持了80211ad标准WLAN网络。
有别于之前的24GHz/5GHz频谱,80211ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps,换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。
要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps,也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换,超高清4K视频的WLAN传输播放等。
当然80211ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题,所以更适合距离较近的设备之间使用,未来很有可能将替代蓝牙存在。
性能提升关键字五:3D超声波指纹+QuickCharge 30
前面我们说高通骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向,不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。
并且骁龙820还支持很多全新特性,例如QuickCharge 30、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等,诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。
文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。
3D超声波指纹识别:不知道大家有没有看到过科幻**中,主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁?这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。
目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计,这一设计主要有两点考虑:
1按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。
2老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。
而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部,无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别,但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。
2016年不出意外的话,将会有很多手机取消实体指纹识别按键,转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细,但快速充电一定是其中之一。
明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年,快速充电算是一种曲线救国的方式。
时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性,但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 20规格为例,仅支持3档功率充电,无法针对电池容量进行实时的微调。
而全新的QuickCharge 30可以实现类似“无级变速”的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率,保证充电安全的同时也能够提升充电效率。
2016年也将会有更多的厂商打出充电X分钟,使用X小时的口号,这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
总结:
曾经有某业内人士说:虽然和高通属于竞争关系,但整个行业中最不愿意看到高通出现任何动荡。这种观点背后也折射出高通对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。
前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU,也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的“爆”点的时候,谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。
同时,骁龙820上我们又看到了之前那个理性的高通,随着消费者对于智能手机认知的深入,“核”战争迟早会成为一个伪命题,作为一个媒体人,笔者想说,单纯性能比拼方面,与其比拼各款芯片的最高性能,不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。
相信在未来的2016年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。
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