半导体股票的龙头股如下：
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 035微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
EBG （ Enterprise Business Group ，企事业事业群）的由来与内涵：2009 年， 海康威视 开始推出解决方案，覆盖公安、交通、司法、金融、文教卫、能源和楼宇七大行业和 40 余个子行业的纵向垂直行业布局带动公司业务快速发展，引领 安防 行业进入以解决方案为核心的时代。为更好的适应客户需求，提高内部运营效率， 2018 年，海康启动业务架构的变革重组，重新组织整合资源，将国内业务分为 PBG 、 EBG 、 SMBG 三个业务群，更有针对性的面对不同类型市场和客户，更有效的协同内部资源：
以传统公安、交通、司法三个事业部为基础组建 PBG（Public Business Group，公共服务事业群）业务团队，以城市治理和城市服务为主，适应行政区域的块状模式，顺应城市治理和城市服务的整体运营需求；
以传统金融、能源、楼宇、文教卫四个事业部为基础，组建 EBG（Enterprise Business Group，企事业事业群）业务团队，以传统大型企业市场服务为主，适应集团企业的条状模式，顺应集团企业的垂直化运营管理需求；
以传统渠道经销管理团队为基础组建 SMBG（Small & Medium Business Group，中小企业事业群）业务团队，以中小型企业市场服务为主，努力打造产品分销、安装和运维服务、SaaS 共享为一体的产业生态和平台。
EBG 业务收入持续增长，收入占比已达 1/4 ：从近些年的收入结构数据来看，EBG 在收入端逐渐做到和 PBG 相当，收入占比上也呈现出逐渐增长的趋势（与 PBG 收入占比逐渐下滑趋势形成对比），2020 年全年公司 EBG 收入合计 15180 亿元，同比增长 2056%，收入占比达到 2390%，作为对比的是，PBG 收入为 16304 亿元，同比小幅增长 461%，收入占比则下滑至 2567%。
EBG 业务成长的背景：随着政府市场的项目放缓与行业市场的兴起，目前行业市场增速已经超过了政府市场，从行业端来看，安防视频监控市场对于的需求领域较为分散，应用较多的行业场景包括：金融（25%）、工厂/园区（17%）、楼宇/物业（16%）、教育（12%）、零售（9%）等，海康威视的 EBG 业务正是服务于金融、能源、楼宇和文教卫等行
EBG 业务成长的核心在于“赋能”：2016 年海康威视第一次将自身定位为“以视频为核心的 物联网 解决方案和数据运营服务提供商，面向全球提供安防、可视化管理与 大数据 服务”，2018 年明确海康威视“是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商”，“以视频为核心的智能物联网解决方案”是海康面向 EBG 客户的主要产品，对企业而言，这种解决方案的价值在于：1）提升业务效率；2）规范作业行为；3）防范安全隐患；4）拉进管理距离。对于不同的行业而言，解决方案业务的重心有所不同：如在能源领域，对于安全生产的要求使得“规范作业行为、防范安全隐患”成为海康在能源领域首要解决的问题，对于智能楼宇、文教卫等，则有着天然的“拉进管理距离”的数字化治理需求，而在传统的制造业领域，随着人口红利的消退，“提升业务效率”成为海康的根本突破口。
EBG ：从价值匹配到价值落地：海康威视基于 AI Cloud 架构，依托智能物联、物信融合技术能力，持续拓展将传统信息化、设备设施物联、场景智能物联融于一体的数字企业解决方案。海康威视打造全面感知产品体系，依托 AI 开放平台筑实 AI 工程化创新与交付能力，打造低代码软件引擎，构建数字世界 UI，深化企业级 SaaS 服务。
实现价值匹配：公司托行业应用平台提供大规模设备接入、智能物联、数据汇聚能力，支撑物信融合业务应用。基于统一软件技术架构持续进行产品迭代，面向各行业与场景推出软件产品与业务应用组件，有效孵化了数字化月台、金融款箱交接、教学互动授课助手等多类创新业务应用。
推动价值落地：公司致力于 AI 技术 探索 创新，助力 AI 技术应用从专业化、普惠化向工程化演进。将 AI 视觉技术与多维感知、软件引擎、数据智能、机械自动化技术紧密结合，积极 探索 和构建AI工程化能力，助力实现物联感知与企业业务流程闭环、机械自动化控制与自主决策、数据深度洞察与预测分析应用快速落地。
海康威视为制造企业提供 AR 数字车间解决方案，基于 AR 实景与全景拼接画面，联动多维物联感知信息与业务系统信息，如生产数据、设备机台运行数据、下料情况及其相关的故障预警，实现信息汇聚和标签化展示，助力管理者及时洞察问题，提升运营管理效率。
海康威视为 化工 园区提供 AR 安环一张图解决方案，围绕 AR 高点全景视频，融合化工园区安全、环保数据，实现视场内危险源、污染源、消防设施、重点公共区域视频等状态数据及实时变化情况集中呈现；关联应急预案及应急资源，实现安环一体化，提升园区风险防控和应急处置整体水平。
海康威视为 旅游 景区提供 AR 实景导览解决方案，将 AR 技术与游客交互导览屏进行融合，基于多个 AR 画面及客流、建筑、景点等标签，为游客提供景区景点实时预览，增强游客互动体验与趣味性，助力景区智慧营销。海康云眸：企业级共有云平台：云眸面向细分行业提供企业级 SaaS 服务，致力于帮助企业提升可视化、标准化、智慧化管理能力，目前已覆盖连锁零售、社区、普教、 物流 等典型行业场景。
根据《中国 数字经济 发展白皮书（2020 年）》，数字经济可以用“四化”框架来描述、理解，“四化”分别为数据价值化、数字产业化、产业数字化与数据化治理。
数据价值化重构生产要素体系，是数字经济发展的基础：数字经济下，数据作为数字经济全新的、关键的生产要素，贯穿于数字经济发展的全部流程，与其他生产要素不断组合迭代，加速交叉融合，引发生产要素多领域、多维度、系统性、革命性群体突破。一方面，价值化的数据要素将推动技术、资本、劳动力、土地等传统生产要素发生深刻变革与优化重组，赋予数字经济强大发展动力。数据要素与传统生产要素相结合，催生出 人工智能 等 “新技术”、 金融 科技 等“新资本”、智能 机器人 等“新劳动力”、 数字孪生 等“新土地”、 区块链 等“新思想”，生产要素的新组合、新形态将为推动数字经济发展不断释放放大、叠加、倍增效应。另一方面，数据价值化直接驱动传统产业向数字化、网络化、智能化方向转型升级。数据要素与传统产业广泛深度融合，乘数倍增效应凸显，对经济发展展现出巨大价值和潜能。数据推动服务业利用数据要素 探索 客户细分、风险防控、信用评价，推动工业加速实现智能感知、精准控制的智能化生产，推动 农业 向数据驱动的智慧生产方式转型。
数字产业化和产业数字化是数字经济的核心，数字化治理是数字经济实施的保障：数据经济下，数字产业化也即信息通信产业（如 电子信息 制造业、电信业和互联网行业等）得到快速发展；数据要素与传统产业广泛深度融合，乘数倍增效应凸显，对经济发展展现出巨大价值和潜能。数字化治理则是数字经济创新 健康 发展的保障。“四化”的内涵在图表中列述如下：
数字经济快速发展，占 GDP 比重持续增长：2019 年，近年来，数字经济蓬勃发展，已成为国民经济中最为核心的增长极之一。我国数字经济增加值规模由 2005 年的 26 万亿元扩张到 2020 年的 392 万亿元，数字经济占 GDP 比重逐年提升，在国民经济中的地位进一步凸显。2005 年至 2020 年我国数字经济占 GDP 比重由 142%提升至 386%，2020 年占比同比提升 23 个百分点。
产业数字化占比提升 VS 数字产业化占比下降：2020 年我国数字产业化向高质量发展进一步迈进，数字技术新业态层出不穷，一批大数据、 云计算 、人工智能企业创新发展，产业生产体系更加完备，正向全球产业链中高端跃进，数字产业化规模达到 75 万亿元，同比名义增长 53%，占数字经济的比重由 2015 年的 257%下降至 2020 年的 191%。2020 年产业数字化向更深层次、更广领域 探索 ，数字技术带动传统产业产出增长、效率提升的作用进一步强化，产业数字化增加值规模达到 317 万亿元，同比名义增长 103%，占数字经济比重由 2015 年的 743%提升至 2019 年的 809%，产业数字化深入推进，为数字经济发展注入源源不断的动力。
海康的优势不在于全知全能，而在于优势领域的绝对霸主地位：我们认为相比于同样进入到产业物联网领域的竞争/合作伙伴而言，海康的核心竞争力有两点：
在部分优势领域，尤其是偏行业端（与互联网企业在消费端形成对比），海康威视对行业运行的逻辑更为明晰，对产业用户需求的理解更为深刻；
凭借得当的软硬一体的研发能力与强大的软硬件结合的供应链体系，海康有能力将用户需求真正落地。
注：以 CR4 为区分指标， CR4
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反弹行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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B站的成功“破圈”让外界看到了更多的可能性，“硬 科技 ”品牌也开始以有趣互动的方式，拉近与年轻人的距离。
业内认为，以往京东方业务主要面向B端，一般消费者对其的感受体验不深，且多是一个“冷冰冰”的硬 科技 品牌形象。如今，京东方通过在全国各大城市搭建“智慧生活体验馆”的形式，以互动、潮玩的形式拉近与年轻人的距离。其背后实际反映的是，京东方在传统To B的显示面板业务之外，正在全力加码物联网业务。
当硬 科技 开始“卖萌”
据悉，此次京东方在深圳的“智慧生活体验馆”活动，是继北京前门大街、成都春熙路步行街、合肥之心城广场、上海环球港巡展之后，京东方年度品牌巡展的收官之站。
活动通过“你好 BOE”美好生活馆内融合显示、传感、人工智能、物联网等软硬件融合的前沿 科技 ，展示了人们一天生活“十二时辰”中的智慧家居、智慧 健康 、智慧交通、智慧办公、智慧文博等创新场景，感受未来 科技 生活的奇幻。
在智能家居体验区，参观者只需“躺”在床上，触发枕头上的压力感应装置，便可通过49英寸ADS无界拼接大屏，让你的卧室幻化出星空云海、宇宙银河、热带雨林等场景。在智慧 健康 体验区，通过参与传感搏击 游戏 ，参观者可实时在超高清大屏上获取速度、力度等 健康 数据，同时投影互动墙还展示了京东方基于个人 健康 管理、社区卫生服务和数字医院诊疗的全方位全周期 健康 管理平台。在智慧交通体验区，采用透明OLED显示的“智能炫窗”集显示与调光于一体，让人们在旅途中可随时进行观影 娱乐 、调光遮阳等功能的切换。据悉，这个智能炫窗系列产品最近还应用在了我国首创的全球最高时速600公里磁悬浮列车上。
在智慧办公体验区，京东方新推出的5376超高分区Mini LED背光智慧一体机惹人注目，通过融合十大AI创新 科技 ，无缝切换办公、会议、绘画三大场景，为人们带来智慧高效的全新办公体验。在智慧文博体验区，采用类纸护眼显示技术的BOE画屏，让电子屏幕像纸张一样呈现世界名画的细腻笔触与真实质感，搭配后台智能互动程序，让艺术品重新“活”起来。而展馆出口处还采用LED全景式屏幕搭建了裸眼3D沉浸式空间，参观者可以在这里写下寄语和祝福。
这样生动有趣的形式和真实可感的体验，也吸引了众多年轻人现场互动。同时以更鲜活的互动展示，让人们心中冰冷遥远的 科技 产品有了真实有温度的触摸感，感受到 科技 为生活带来的改变。
物联网转型提速
值得注意的是，受益于全球显示面板处于景气周期和公司多年的技术积淀、市场份额提升及物联网转型，京东方刚刚交上了一份“惊艳”的成绩单。
8月30日晚，京东方 科技 集团股份有限公司发布2021年半年度报告，上半年营业收入突破千亿大关，达107285亿元，同比增长8904%；归属于上市公司股东的净利润12762亿元，同比大幅增长102396%；扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润11662亿元，多项业绩均创 历史 新高。
群智咨询的数据显示，2021年上半年，京东方在液晶智能手机、平板电脑、笔记本、显示器、电视等五大主流市场占有率稳居全球第一，全球每四块显示屏就有一块来自京东方。
相应的是，面板价格在经历了之前的持续上涨后也开始出现一些回调。比如，自今年6月以来，55寸LCD TV面板价格就出现下滑，至今较高点下滑11%。
这也表明，虽然包括京东方在内的国内面板龙头在占据更高的市场份额和话语权之后，可以一定程度上让大尺寸面板价格摆脱原有的周期性剧烈波动的状况，但面板行业的周期性波动仍在所难免。要想较彻底摆脱这种周期属性，物联网转型成为现实的可选项。
与此同时，随着5G、超高清技术的加速发展，车载 娱乐 、行车导航、户外展示、无纸化医疗、智慧教育、在线会议等显示场景也在快速崛起，同时8K超高清互动展示、升降屏、透明屏、触控屏、VR/AR/MR、全息成像、投影拼接、触控交互新的显示手段的落地应用，商用显示正成为全显示产业链万亿元级的蓝海市场。
陈炎顺表示，京东方物联网转型战略逻辑导向是将京东方二十多年在半导体显示领域所积累的显示技术、传感技术、系统器件技术和智能制造能力，与人工智能、大数据、云计算等技术相结合，打造软硬融合、系统整合的解决方案，赋能物联网千千万万细分应用场景，这是一个有无穷想象空间的巨大蛋糕。
可以说，本次活动的“智慧生活体验馆”是京东方近些年来物联网转型最新成果的一次集中展现；而举办这种贴近年轻人的、新鲜有趣的创新品牌营销活动，算是京东方这样的硬 科技 品牌的一次主动“破圈”，目前“破圈”的成效依然有待观察，不过这代表了京东方的一种尝试和努力方向。未来京东方的产品会更多地走入大众的日常生活，背后深藏的是京东方摆脱单一的“面板”属性、以显示终端赋能万千场景的“野心”。
在 大 科技 行业细分及赛道龙头（上）文中，我们已经把大 科技 行业十个大类下面的四个大类讲过，本文继续梳理剩下的六个大类。
05 新能源和环保
新能源和环保是2021年的红人，因为“碳中和”的提出，在政策上明确了未来50年的发展主线。
对于石油能源的摆脱与替代不只是带来碳排放的降低，摆脱对石油的依赖，对于我们解除被老牌石油国家的制约有着重要的作用。
新能源， 也即清洁能源，主要指 太阳能，风能，水力发电，核能发电，生物质能利用 这几个方面； 环保 主要包括 大气治理和固废处理 两个方面。
太阳能，也即光伏，我们之前在 《光伏板块投资之我见》 这篇文章中已经详细论证过。
目前我国的水力发电和核电站技术都已经相对成熟，风力发电的应用场景虽然受到一些限制，但是从2020年上半年开始，海上风电项目已经达到30个，建设增速全球第一。
大气治理这个板块一直都比较低调，可能是治理空气的成果过于看不见摸不着。
固废行业我们分析过《伟明环保：确定性上涨业绩的期待》，相关内容不再赘述。
06 仓储物流
仓储物流这个板块之所以被分到 科技 类，主要还是因为现代仓储物流不仅仅是简单的储藏和运输，它的趋势是， 从自动化到高柔性自动化、高密度化、拣选作业的无纸化与自动化、数字化与网络化、透明化和可预测性、智能化等 。
高效能的仓储管理甚至可以节省仓库85%的空间，降低65%的运营成本。
仓储生态系统可以分为4大类， 物料搬运系统，自主移动机器人，自动识别和数据采集系统（AIDC）， 仓储管理系统（WMS）。
从这份LogisticsIQ最新发布的仓储自动化50强企业榜单中我们可以看到，进入榜单排名的均是在国际范围内领先的标杆企业， 其中不乏中国的 科技 企业——嘉腾机器人、新松、极智嘉、海康威视、快仓等也纷纷入围 。
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随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
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