单片机是嵌入式应用的控制芯片。大多数的电子设备要用到单片机

物联网（The Internet of things）是一种通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

目前应用在交通、动物、自动化、物流、环境监控、智能家居、安防等等领域。

如想深入了解，可以订一本物联网专业杂志：物联网世界 。学习一下。

有关系的，近日，由重庆邮电大学与达盛电子联合研发的全球首款工业物联网SIP芯片CY2420S正式发布，全球首款工业物联网专用芯片CY2420也正式量产。

工业物联网通过支持设备间的交互与互联，提供低成本、高可靠、高灵活的新一代制造信息系统和环境，能够有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围，是工业40和智能制造的核心支撑技术，对于推进工业化与信息化的深度融合、助推产业结构优化升级具有重要作用。

射频识别技术

谈到物联网，就不得不提到物联网发展中备受关注的射频识别技术。RFID是一种简单的无线系统，由一个询问器（或阅读器）和很多应答器（或标签）组成。

标签由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯扩展词条一的电子编码，附着在物体上标识目标对象，它通过天线将射频信息传递给阅读器，阅读器就是读取信息的设备。

传感网

MEMS是微机电系统它是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。

云计算

一个核心理念就是通过不断提高“云”的处理能力，不断减少用户终端的处理负担，最终使其简化成一个单纯的输入输出设备，并能按需享受“云”强大的计算处理能力。

物联网感知层获取大量数据信息，在经过网络层传输以后，放到一个标准平台上，再利用高性能的云计算对其进行处理，赋予这些数据智能，才能最终转换成对终端用户有用的信息。

扩展资料：

物联网的应用领域涉及到方方面面，在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域的应用，有效的推动了这些方面的智能化发展，使得有限的资源更加合理的使用分配，从而提高了行业效率、效益。 在家居、医疗健康、教育、金融与服务业、旅游业等与生活息息相关的领域的应用。

从服务范围、服务方式到服务的质量等方面都有了极大的改进，大大的提高了人们的生活质量; 在涉及国防军事领域方面，虽然还处在研究探索阶段。

但物联网应用带来的影响也不可小觑，大到卫星、导弹、飞机、潜艇等装备系统，小到单兵作战装备，物联网技术的嵌入有效提升了军事智能化、信息化、精准化，极大提升了军事战斗力，是未来军事变革的关键

参考资料来源：百度百科-物联网

物联网通信技术和电子专业有密切的联系，具体表现如下：

1、通信技术：物联网是由大量的物品通过互联网互相连接，形成一张庞大的网络，从而实现智能化的互通互联。而这个连接的过程离不开通信技术，包括以无线传输为主的蜂窝网络、WiFi 、蓝牙、LoRa等技术。而这些网络的支持依赖于电子技术，包括通信技术、电路技术与芯片技术等。

2、嵌入式系统：物联网设备往往需要很小的尺寸却有很高的性能要求，这要求使用嵌入式系统进行控制和运作。而嵌入式系统中需要涉及到很多的电子与通信技术的应用。例如，硬件上主要涵盖电路设计、单片机程序设计、移动协议栈设计等，软件上主要涵盖无线协议栈、数据传输协议、系统驱动等方面。

3、电力供应与节能问题：物联网无处不在，大量的被联网的物品需要有可靠的电力供应和运作，而这需要有高品质的电源与高效的节能设计，使物品的使用寿命尽可能长，能源消耗尽可能少。在这方面，电子技术可以帮助实现相关的节能或者节约用电的技术，从而提高物联网设备的效率与增强其可持续性。

微电子技术主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片，电子元器件的制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。

而物联网是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物体与因特网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

物联网在移动监测、智能可穿戴、POS机、气象、医疗和能源等行业用途很大，而且是实现设备联网不可或缺的产品，不少相关的top域名都被注册。

集成电路是现在电子信息产业的基础

物联网也要用到很多芯片，比如通信协议就是靠集成电路实现的

能设计出一套成熟的芯片作为物联网构建的平台就像手机上的联发科一样，就能大有所为

电子芯片技术：集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

5G技术：5G技术相比目前4G技术，其峰值速率将增长数十倍，从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说，1秒钟可以下载10余部高清**，可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里，可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。同时，端到端延时将从4G的十几毫秒减少到5G的几毫秒。5G网络一旦应用，目前仍停留在构想阶段的车联网、物联网、智慧城市、无人机网络等概念将变为现实。此外，5G还将进一步应用到工业、医疗、安全等领域，能够极大地促进这些领域的生产效率，以及创新出新的生产方式。

电子芯片和5G技术没有谁更重要，两者对我们来说都非常非常重要，只有掌握核心 科技 技术，才能不被掐脖子而身处被动。

建议这个问题得把相关概念梳理清楚好才能答案。

芯片 是制造业的上游，被称之为 “工业粮食” ，是制造业必不可少的核心技术。

芯片自给自足对于国家发展来说非常重要。曾经业界普遍认为全球贸易自由让中国可以安心做好自己的制造业，芯片则通过海外采购就可以，但是2015年美国禁止Intel向中国出售两款高端服务器芯片，近期美国更是发出对华为、中兴的禁令，这无疑让我国深刻认识到国产芯片对中国制造业是多么的重要。

5G技术是指第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。

也是4G之后的延伸，正在研究中，5G网络的理论下行速度为10Gb/s（相当于下载速度125GB/s）。当年诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作，完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱，数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。由于物联网尤其是互联网 汽车 等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。

综上所述：我们可以看出对于产业来说都很重要。

实际上这两个技术针对不同的产业意义也不同，所以相提并论并不是太合适。这些都是我们智能制造的基础，我们重点发展的方向，现在我们在5G方面的技术，产业中的话语权都得到了很大的加强；芯片产业我们还得严阵以待！

1 5G带来的可不只是网速的飞升 在网速方面，5G将比现有的4G快上10-100倍，这就意味着未来我们能享有4Gbps的超高网速（这也是5G得名“没有光纤的光纤网络”的原因）。 网速的突飞猛进主要得益于运营商开放更多的无线信道和毫米波技术（信号传输距离缩短，网速加快）的运用。此外，小型基站的运用提高了网络的覆盖率，数据的传输和交换距离也变得的更短。 5G带来的不只是速度的提升。实际上，对于用户来说更重要的是5G在网络容量上的提升，它可以承载更多的设备。随着物联网建设的深入，未来联网设备会变得越来越多，从办公室的安防系统到车上的广播都会成为5G网络中的一员。预计到2020年，联网设备的数量会有爆炸性的增长，你的衣服、运动配件、大桥，甚至身体都会成为网络中的一环。 “随着物联网革命的不断推进，5G网络未来将成为数十亿设备的坚强后盾。” 2 网络架构焕然一新 除了速度快和低延时，5G网络还有很强的向下兼容能力，因此在对其架构的改造上，研究人员可以有更大的自主权。 “5G无线网络将加入类似Cloud RAN（云端无线接入）的全新架构，本地化的微数据中心将会崛起，它们可以支持如工业物联网网关、高清视频缓存和转码等基于服务器的网络功能。此外，对全新拓扑协议的支持让5G可以更好的管理较为分散的异构网络。” “5G网络在基站建设上将会有突飞猛进的发展，”“眼下我们还不知道未来会采用何种无线数据传输技术，许多人在这个问题上产生了分歧。” 3 前期实验正在进行中 除了AT&T和Verizon，许多公司也已经开始了5G网络的测试，其中包括阿尔卡特朗讯、爱立信、富士、诺基亚和三星。 除了这些老牌电信设备商，还有许多 科技 公司也盯上了5G技术带来的商机。谷歌(微博)最近就收购了5G网络技术公司Alpental，以推动毫米波技术的进步。微软也开始利用电视的空白频谱进行测试。此外，Facebook发起了一项开放式计算计划，未来它将成为Internetorg的一部分，并为贫困的发展中国家提供网络支持。 4 Wi-Fi技术暂时还没有大的突破 虽然未来几年5G技术将得到长足的进步，但我们熟悉的Wi-Fi却没有这份待遇。毕竟两种技术未来还会继续共存，Wi-Fi技术的进步也不能被忽略。不过，业界也考虑到了Wi-Fi，但5G的主要任务是承载未来几年内逐步上升的联网设备，而不是在家里与Wi-Fi协同工作。 “5G非常重要，因为现有的网络设计已经无法承载未来庞大的设备量了。”

集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。分类（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 （六）按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 (七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型

综上所述，芯片与5G共生，想要高速网路，好的芯片也是不可缺少。

5G是代表新一代通讯技术，比前几代都有质的飞跃，但是5G也需要芯片。为什么美国要打压华为，有很大一部分就是他的5G技术先进。当今来看5G确实很重要，让美国都很忌惮。

芯片是各种电子产品不可或缺的重要部件，没有芯片手机不能用，电脑不能正常运行，各种高 科技 都不能实现。

要问芯片和5G哪个重要，就像大脑和身体一样缺一不可。没有5G技术的话，芯片就缺少载体，再厉害也没用。同理5G没有芯片更是无法运行，就像四肢在发达，没有大脑的指令是无法运行的。

芯片和5G同等重要，都不可或缺，这是 科技 进步的需要。他们是相互推动，相辅相成。

芯片是5G技术产业化的基石，5G技术的发展对芯片研制提出了更高的要求。因此，不存在电子芯片和5G技术谁更重要的问题，而是互为依存，相互依赖，共同发展的。早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。因此，每一代通信技术的升级，都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。例如，在3G转向4G的这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。同样，在4G转向5G的阶段，有玩家退出也不足为奇。

由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

同样，支持的通信模式的增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代甚至可能要超过7模。而要保证各种模式在全球各国国家都能够正常工作，这就需要在联合全球众多的运营商在全球各地进行场测，非常的费时费力。

5G芯片研发需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试，不断的发现问题解决问题。整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。

5G是电子半导体的应用产业，没有应用需求的催化，电子半导体产业就没有研发的动力何方向，需求推动了电子半导体的技术前进。相辅相成的。

没有芯片，哪来基站；没有基站，哪来信号

没有信号，岂不回到50-60年代？

那个时代，有5G吗

那个时代，有手机吗？

打个比方，可能有点不贴切

民以食为天，电子芯片相当于食材，5g相当于烹饪技术。要想做出可口的实物，二者缺一不可。

如果没有电子芯片，5g就是一个幻想，同样没有5g技术概念，你就天天生米生肉的凑合过吧。

半导体是基础，5G是技术创新。两者不矛盾，有技术创新才有半导体的技术更新。两者都重要……

芯片在我们生产生活应用非常广泛，5G的通信设备和终端只是其中一个应用方向。

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