首先物联网的特性决定了其必须采用自组网的模式，也就是mesh或者ad hoc、zigbee，其中zigbee传输速率低，耗电低、传输距离短（100米左右，大功率可达500-1000米）主要用于终端传感器数据传输，mesh和ad hoc主要用于大数据传输，区别在于mesh偏向临时固定，adhoc偏向移动
mesh和ad hoc 根据无线调制方式来看，国内目前主要用的是wifi mesh（例如strix的mesh设备）和cofdm mesh（例如winet无线智能宽带网络），前者利用的是wifi技术速率可达几百兆，频率主要用24G和58G，使用全向天线距离大概3-5公里。cofdm调制的mesh速率大概几十兆，特点是传输速率比较稳定、延迟小，适合传输视频以及实时性较高的数据，使用全向天线距离大概5-10km
除了以上无线通信技术以外，还有gps定位、rfid射频识别等无线通信技术
5G 清风徐来，静待应用花开。这是最好的时代，也是最具挑战的时代。
当下就国内而言，随着四张 5G 商用牌照的正式发放，运营商们纷纷扩大并加快了建网的规模与速度；手机厂商们也早已于今年年初相继推出了 5G 手机；与此同时，5G 的专利的战场，竞争也愈发激烈，日前，据德国专利数据公司 IPlytics 给出的最新报告显示，截至 6 月 15 日，在全球 5G SEP 标准必要专利排名中，华为以 2160 个 5G SEP 的专利数排名第一，第二名的诺基亚 5G SEP 专利为 1516 个，第三名则是 ZTE 中兴公司，拥有 1424 个 SEP 专利。
由此，我们不禁畅想从基础运营商、手机厂商，到芯片厂商、应用开发商等都在加紧布局的 5G 到底会为我们带来哪些改变？事实上，不论媒体把 5G 捧得有多高，也不论业界有多少人并不看好 5G 的发展，最终，落地的应用才是检验 5G 实用性的唯一标准。
那么，什么样的应用才适合 5G 的大环境？如今 5G 的标准已经发展到了什么样的程度？其机遇又在何方？为了更好地帮助国内开发者深入了解物联网与下一代通信技术 5G 的应用，中国专业的 IT 社区 CSDN 发起并举办以“5G 在物联网领域的技术应用实践”为主题的沙龙活动，围绕 5G、物联网、智慧、应用、挑战等核心话题，邀请到了行业内顶尖的领军者、资深的技术专家、一线的开发者们共聚一堂，展开探讨 5G 的巨大潜能。
目前主办方公布了沙龙的详细日程并确认了会议的演讲嘉宾，详细内容如下：
5G 来了，我们应该做什么？
演讲嘉宾
韦青 微软（中国）首席技术官
韦青，投身亚洲移动通信、信息技术和智能设备等领域二十余年，在电子信息产业领域拥有丰富的知识与经验，他的工作足迹遍及中国、新加坡等地，尤其擅长于移动与信息技术产品的开发、销售与市场管理工作。现任微软中国首席技术官，负责将微软的产业愿景、创新技术与数字化转型的切身体会介绍给中国的行业伙伴与业界领导者。
在微软公司的十多年间，韦青曾先后担任过微软大中华区产品管理，产业平台与生态链建设，消费市场推广等领导岗位。在加入微软之前，韦青曾经在摩托罗拉公司工作十年，历任移动产品开发，市场推广与销售管理之职。
韦青还是一位热心、积极的科技布道者，他是《万物重构-智能社会来临前夜的思索》一书的作者。该书以其多年的技术培训与公开演讲内容为蓝本，通过通俗易懂的方式为读者分析以“云-物-大-智”为代表的智能科技对人类社会产生的深远影响，以及每一个个体应该以何种积极心态与行动来迎接社会巨大变革的挑战。
演讲议题
5G 来了，我们应该做什么？
议题介绍
从全球范围来看，5G 的概念来势汹汹。无论是政府、媒体、投资界、还是电讯运营商、设备供应商、内容提供商，还有广大消费者，都在探讨 5G 和 5G 能够给大家带来的变化和机会。
同时，人们也开始从媒体上看到一些建议大家不用头脑过热，要循序渐进的发展 5G 和整体下一代通讯技术的声音，那么从通讯与计算机技术而言，我们到底处于何种发展阶段，5G 到底能够在“现在”以及“未来”带给我们何种机遇与挑战？更重要的是，各个行业能够如何储备必要的知识、经验与资源，以迎接一个新时代的来临，这些是本演讲希望与大家分享的主要内容。
通讯技术与社会进步的共同发展历程
下一代通讯技术——为什么 5G 还没商用，已经有人在研究 6G 了？
不同行业的不同机会
我们现在应该做什么？
听众受益
跟风永远智能是拾人牙慧，5G 作为名词的火爆并不意味着所有的基于与挑战全都是在 5G 这种通讯技术本身。通过本次交流，听众可以了解到任何一种新技术能够成功的背后所具有的社会价值，以及如何从一个生态链的角度去理解一门新技术的兴起，以及由此带来的整个生态链的发展机会。
物联网技术在 5G 中的机遇与挑战
演讲嘉宾
孙松林 北京邮电大学信息与通信工程学院多媒体教研中心主任
孙松林，博士生导师，现任北京邮电大学信息与通信工程学院多媒体教研中心主任、IEEE 高级会员、中国计算机学会 CCF 高级会员、ACM 会员。2003 年于北京邮电大学获得工学博士学位。研究方向为智能信号处理、视频编码与通信，在移动互联网安全技术国家工程实验室、可信分布式计算与服务教育部重点实验室从事科研工作。
负责的留学研究生课程《通信综合实验》在 2016 年被教育部评为来华留学英语授课品牌课程，是目前获评的唯一的实验类课程。
2014 年获得北京邮电大学“大学生创新实践工作突出贡献指导教师奖”。
2016 年，赴美国马里兰大学参加“北京邮电大学优势学科全英文课程体系建设青年骨干教师海外研修计划”项目。
2014 年、2015 年连续两年获得中国产学研合作创新成果奖。
国家自然科学基金评审专家、教育部学位与研究生教育发展中心评审专家、北京航天飞行控制中心评审委员会专家。
演讲议题
物联网技术在 5G 中的机遇与挑战
议题介绍
1 概述：物联网技术现状、5G 现状
2 5G 关键技术概述
21 性能指标及其专有场景
22 目前进展和展望
3 物联网关键技术的特点
31 关键技术概述
32 NB-IoT 与 LoRa
33 目前进展和展望
4 5G 中物联网技术的机遇
41 专有场景
42 切片技术
43 边缘计算
5 5G中物联网技术的挑战
51 安全体系
52 终端设备
53 产业生态
6 总结
听众受益
了解到目前 5G 网络和物联网技术的最新进展，为物联网技术选择提供参考；
了解到 5G 网络对物联网技术的支持，将有哪些新技术会解决物联网中的固有难题，为方案设计提供参考；
了解到 5G 网络的到来依然无法解决的物联网短板，为创业和技术攻关提供参考；
了解到物联网产业形态的特点，为创业和技术选择提供参考。
5G 时代下的智慧人居新高度
演讲嘉宾
肖江 金山云 AIoT 事业部高级研发总监
肖江，金山云 AIoT 事业部高级研发总监。2009 年毕业于中国科学院研究生院，曾在微软 STB、华为 2012 实验室从事云计算产品和服务的设计与开发。
2018 年加入金山云任 AIoT 事业部 VP，拥有 10 年的互联网软件设计和开发的经验，在智能物联网领域有着非常深入的理解。
演讲议题
5G 时代下的智慧人居新高度
议题介绍
智慧人居行业的现状和痛点；
5G 技术的特征与行业应用；
5G 技术在智慧人居行业的前景。
听众受益
通过讲座，听众将了解 5G 技术将为智慧人居行业带来新动能，将促使智慧人居行业走向新高度。
5G 与物联网
演讲嘉宾
朱怀松 爱立信中国研发部多天线高级专家
朱怀松，2004 年毕业于北京邮电大学并获硕士学位，现任爱立信中国研发部多天线高级专家。长期从事无线基站的开发工作，主要研究领域包括多天线信号处理和系统性能分析等，工作期间获得专利 100 余项。
刘阳 爱立信中国研发部主任系统工程师
刘阳，2003 年毕业于西安交通大学电信学院并获硕士学位。现任爱立信中国研发部主任系统工程师，从事无线接入网产品研发，经历了 3G、4G 到 5G 一系列基站产品，主要负责无线资源管理等算法的研究和产品化。
演讲议题
5G 与物联网
主题介绍
从各种物联网应用场景入手，讨论了各种应用对物联网的需求。
概述各种无线物联网的现状，介绍了蜂窝无线物联网的优势。
讨论 5G 标准如何有效解决物联网的需求。包括：
通过低功率广域蜂窝网络来处理大规模物联网的需求。详细介绍了低功率广域蜂窝网络如何在降低终端功耗的同时，极大提高无线网络的覆盖；
通过全新的 5G 标准——NR，来满足高实时性和高可靠性物联网（URLLC）的需求。详细介绍 5G 网络如何让网络的时延达到 ms 级别。
天工测控WiFi模块
WiFi模块选型表
AP模式: Access Point，提供无线接入服务，允许其它无线设备接入，提供数据访问，一般的无线路由/网桥工作在该模式下。AP和AP之间允许相互连接。
Sta模式：Station, 类似于无线终端，sta本身并不接受无线的接入，它可以连接到AP，一般无线网卡即工作在该模式。
感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等
1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能操作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。
无线蓝牙技术盛行的时代，大多数人认为物联网智能家居WiFi远程控制普及到民众还需要一个漫长的过程。然而，物联网智能家居WiFi技术的快速发展，相关产品早已成了我们生活中不可或缺的部分，如安防监控，网络播放器，WiFi音箱，工业控制，智能家庭网关等等。这些产品背后有一个重要贡献者—无线物联网WiFi路由器模块，联发科主控双频WiFi模块路由器方案—MT7628NN模块有哪些作用呢？
BOJINGnet_L107模块—M7628NN无线物联网双频WiFi路由器方案整合2T2R IEEE的80211 b/g/n WiFi收发器，580MHz MIPS 24KEc中央处理器（CPU），5端口高速以太网络端口物理层（Ethernet PHY）,AES128/256安全引擎。可连接11ac同步双频路由器的外部运行状态，随机内存（DRAM），路由器模式提供5PFE开关，1路USB Host接 口，1路SD卡接口，1路音频IIS接口，串行通讯IIC接口，串行UART接口3路，多个GPIO可以通过软件配置模式。通过的认证有FCC/CE/RoHs等。主要是为路由器应用而设的。
低功耗的双频WiFi模块路由器方案MT7628NN模组的作用：有线转WiFi、4G转WiFi、吸顶AP、4G路由器、无线音箱、无线存储扩容、无线图传、数据透传、WiFi音箱、工业控制、智能家庭网关等等；
目前主要技术包括 Wifi、紫蜂 (Zigbee)、
蓝牙技术(Bluetooth)、超宽带技术( UWB)、射频识别技术(RFID)及近场通信(NFC)等。低功耗、微型化是用户对当前无线通信产品尤其是便携产品的强烈要求，作为无线通信技术重要分支的短距离无线通信技术正逐步引起越来越广泛的关注
物联网无线通信技术不止四种啊，有很多，主要分为两类：一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术；另一类是LPWAN（low-power Wide-Area Network，低功耗广域网），即广域网通信技术。
LPWA又可分为两类：一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术；另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2/3/4G蜂窝通信技术，比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。
1、WIFI，WIFI是目前应用最广泛的无线通信技术，传输距离在100-300M，速率可达300Mbps，功耗10-50mA。
2、Zigbee，传输距离50-300M，速率250kbps，功耗5mA，最大特点是可自组网，网络节点数最大可达65000个。
3、电力载波，传输距离可达500M，速率可达500Mbps，最大优点是可基于电力线传输，无需布线。
4、蓝牙，传输距离2-30M，速率1Mbps，功耗介于zigbee和WIFI之间。UWB(Ultra Wideband)，是一种无载波通信技术，利用纳秒至微微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据。通过在较宽的频谱上传送极低功率的信号，UWB能在10米左右的范围内实现数百Mbit/s至数Gbit/s的数据传输速率。
5、Z-wave:Z-Wave是由丹麦公司Zensys所一手主导的无线组网规格，Z-wave联盟(Z-wave Alliance)虽然没有ZigBee联盟强大，但是Z-wave联盟的成员均是已经在智能家居领域有现行产品的厂商，该联盟已经具有160多家国际知名公司，范围基本覆盖全球各个国家和地区。
6、RF：无线射频的20世纪90年代兴起的一种非接触式的自动识别技术。射频技术相对于传统的磁卡及IC卡技术具有非接触式、阅读速度快、无磨损等特点。无线射频技术在阅读器和设哦卡之间进行非接触双向数据传输，以达到目标识别和数据交换的目的。与传统的条形码、磁卡及IC卡相比，射频卡具有防冲突功能，能同时处理多张卡片，基于以上特点，平常用的大多数刷卡门禁用的都是射频技术，另外无线射频也被一些厂家应用在智能家居中。
7，NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWA)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至至少10年，同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。
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