很不错。

物联网的应用领域涉及到方方面面，在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域的应用，有效的推动了这些方面的智能化发展，使得有限的资源更加合理的使用分配，从而提高了行业效率、效益。在家居、医疗健康、教育、金融与服务业、旅游业等与生活息息相关的领域的应用，从服务范围、服务方式到服务的质量等方面都有了极大的改进，大大的提高了人们的生活质量。

技术标准的统一与协调

传统互联网的标准并不适合物联网。物联网感知层的数据多源异构，不同的设备有不同的接口，不同的技术标准；网络层、应用层也由于使用的网络类型不同、行业的应用方向不同而存在不同的网络协议和体系结构。建立的统一的物联网体系架构，统一的技术标准是物联网正在面对的难题。

和其他的专业生的报告差不多，你可以参照我下边给你的模板去写。

尊敬的母校、母校、老师们：

我是物联网工程系XXX(1)班学生XXX。我于20xx年xx月xx日接受学院的安排离校抵达苏州达方电子有限公司参加实习实训工作的，至今离开母校已经5个月之久了，对母校的思念难以言表。现利用工作之余时间，把所有对母校的思念之情用实习报告形式向母校汇报：

实习目的：

1、生产实习是本专业学生的一门主要实践性课程。是学生将理论知识同生产实践相结合的有效途径，是增强自我的群众性观点、劳动观点、工程观点和建设有

中国特色社会主义事业的责任心和使命感的过程。2、实习实训是学院规定的一种完成学业的重要形式之一，是校内教学的延续，而且是校内教学的。3、使自己可

以早日踏入社会，品味社会人生，培养自己的人生观、价值观，为营造美好未来打好基础。实习内容：我的实习主要分为两个重要阶段，第一是2010年11月

28日至20111月28日，苏州达方电子有限公司阶段;第二是2011年3月3日至今，张家港浦项不锈钢有限公司阶段。第一：苏州达方电子有限公司阶段

公司介绍：苏州达方电子有限公司是台湾明基集团之子公司，成立于1999年5月，投资总额4700万美金,目前员工约有10000人。公司现位于占地

200亩地的达方科技园内。现阶段公司主要产品为键盘(Keyboard)，鼠标(Mouse),表面粘着型变压器(SMD),电压变换器

(Inverter)、压控镇荡器(VCO)和陶瓷积层电容(MLCC)。为全球前一大的笔记型计算机键盘与前一大的23寸以上液晶电视背光模块点灯器

(Inverter)制造商。　达方电子创立于1997年，秉持「热情务本、追求卓越、关怀社会」的企业文化，与「光电与精密组件的专家」的定位，专注于

外围组件、电源组件、与整合通讯组件的研发与产品服务。达方深耕于技术与研发，拥有近五百件的全球专利。并以丰富的OEM/ODM合作经验，将产品行销至

世界各大知名客户。达方员工约有20000人，分布于台湾、中国大陆、日本、美国、及欧洲等世界营运据点。近年来营业额持续成长。达方将不断用创新的技术

与产品服务，来满足客户需求甚至超越客户期望，以传达信息生活的真善美。实习经历：2010年11月28日，我按照学院的安排和计算机工程系大批同学一同

坐上离校前往苏州达方电子有限公司的参加实习实训的车。这我同学们第一次离开学校去异地参加实习工作，心情很激动!很开心!十几年寒窗苦读终于快要结束

了。学院和系里的领导都十分重视，在图书馆门前开了很隆重的欢送仪式，古院长和束主任都做了深情的。上午10段多钟从学校出发，大约下午5点钟到苏州。当

晚连夜给我们安排了宿舍，我和其他6位同学分在一个宿舍。第二天早晨我们就去做了简单的培训，然后同学们就分到了不同的岗位。我是被分在一期的生产键盘流

水线上，我主要负责印刷计算机键盘的符号键，称作小键盘。由于是生产型企业，追求效率是非常迫不及待的，机器是每天不停的运作的，公司是分为白班和夜班。

我很不幸刚到就被分成了夜班，每天别人睡觉的时候我在上班，别人上班的时候我在睡觉。上班时间为20：00—08:00，中间23:30-00:30为

“午餐时间”。每天我18:00就起床洗刷、吃饭、并整理内务，19:10分左右在公寓门口做班车，路上时间大约25分钟，到工厂里还要换上上班专业的鞋

子和帽子。19:45分钟左右开个小例会，领班安排一下今天的主要任务。20:00准时上岗，夜班真的很难熬的，在那快速的流水线上时刻都得保持精神紧张

状态，保重产品的质量还要保重自己的安全。当前面一站的面板留到我的面前我就必须很快的把它拾起，放在我面前的机器上印，要放稳还要确定网板的清晰程度。

每印刷3快面板要用无尘布擦拭一下网板(根据具体情况而定)，印刷完了后要把面板放在UV机里烘干后流入下一站。一段时间的夜班后，我明显感觉自己的头上

开始有了皱纹，脸庞和身体也都有感觉瘦了一圈。在这里我记得一件非常尴尬的事情，是关于我自己的。有一天早晨下班我在公司门前排队等车到8:45才坐上班

车，夜班早使我精疲力竭了，做在车上我就合上了我那双逞强的眼睛。不知道多久后，当我被车身剧烈的振动而晃醒了后，看着车窗外的风景，我满眼充满着陌生

感，立马回过神来喊住司机，才知道我已经超过我宿舍有一个多小时的车程了距离的地方了。说来蛮丢人的，想想挺有意味的。我这件事会是达方给我最深刻的记

忆。20XX年1月26日递交了辞职申请并于28日正式辞职。：

〈一〉、工作态度非常重要，因此，在工作中必须做到认真而细致。

〈二〉、工作要有坚强的毅力

我有这样的：把一件简单的事做好就是不简单，把每一件平凡的事做好就是不平凡。要有效率而且又不出错地做好每一件事，真的并非容易的事。在这里实习，

开始的时候很不习惯，还有点惧怕，还曾退缩过，是老师的鼓励给了我信心，使我明白：有勇气退缩为何不勇敢地面对，况且，实习的时间并不长，还是趁这个难得

的机会学多一点，努力一点，因为学到的知识永远属于自己，这样一来，我不再退缩，重新又回到了实习单位，继续工作学习。

〈三〉、虚心请教是做好工作的前提

实习是走上社会的第一步，实习可以积累工作经验，而虚心请教是积累工作经验最直接的途径，因此，工作中遇到不明白的地方，我就虚心地请教同事或领导，在他们耐心的教导中我不断走向成熟，也积累起一定的工作经验。

所谓实习，就是从实践中学习，这是我在实习中体会出

来的。学习不能光靠舒舒服服地坐在课室里听老师讲理论，还要走出课室，抛开重重的书本，走向社会去学习。因为，外面的世界无限大，那里有很多在书里学不到

的宝贵知识，况且书本知识也是来源于实践，理论知识就是在实践中体验生活、体验工作而形成的理论概括。现代的科技日新月异，知识需要不断拓宽。因此，我们

更应学习——工作——再学习，发掘自己的实力，寻找我们的理想，实现我们的理想。

第二：张家港浦项不锈钢有限公司阶段公司介绍：简称ZPSS，公司坐落于江苏省张家港市沿江经济开发区。东临上海，西接南京，北倚扬子江，南靠苏州、

无锡，交通十分便利。ZPSS成立于1997年2月15日，由韩国POSCO和江苏沙钢集团共同投资建设，是专业生产不锈钢的中外合资企业。公司一、二期

工程所有设备全部从美国、日本、瑞士等国具有世界领先技术水平的公司进口，生产过程采用国际领先的网络技术控制。通过公司全体员工的共同努力，2003年

ZPSS在韩国POSCO海外投资企业排名中拔得头筹，同时公司还被评为江苏省高新技术企业，冷轧不锈钢薄板被评为江苏省高新技术产品。本着解决

POSCO在中国投资的冷轧不锈钢生产企业(ZPSS和青岛浦项不锈钢有限公司)的原供应问题及为中国的钢铁事业的发展作贡献的经营理念，同时也是为降低

生产成本，提高ZPSS的经济效益，POSCO决定在ZPSS一、二期工程的基础上开展STS一贯制钢所的扩建工程。扩建工程位置在张家港市大新镇沿江公

路两侧，距离一、二期工程8Km路程。工程包括不锈钢冶炼、连铸、热轧三大主体工程，设计生产能力为年产热轧不锈钢钢板60万吨。产品主要为300系和

400系高附加值的热轧不锈钢。扩建工程于20x年9月8日获得国家批准，核定扩建投资总额为744亿美元。投资比例为韩国POSCO占825%，江

苏沙钢集团占175%。20xx年10月31日，ZPSS扩建工程指挥本部成立，开始了不锈钢扩建工程的规划、设计工作。在经过19个月的艰苦、紧张施

工后，扩建工程于20xx年x月x日全面完成了一贯制铁所的建设过程，正式宣告ZPSS从此成为名副其实的一贯制铁所。

台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 17 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 12 亿美元。

晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。

21摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。

22先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。

315G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 137 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 125 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 183 增长到 2024 年的 1163 亿台，CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 512GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。

32云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 77 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 514 亿美元，同比增长率 577%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 774 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 3253 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

33三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 41013 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。

34IoT 快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 173%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 225%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 72%，到 2022 年将超过 240 亿美元。

41 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 136%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

42政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）

晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）

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预计2019年中国互联网产业发展将迎来新的发展机遇和成长空间

人工智能技术的大爆发，中国消费者消费升级需求的增长，三四五线城市“下沉市场”的兴起，以及资本的助推和监管政策的扶持等，这一切都为2019年中国互联网产业的发展带来新的发展机遇和成长空间。

1、游戏行业将重回春天

中国游戏产业近年来已牢牢占据世界第一的位置。据前瞻产业研究院发布的《中国网络游戏行业商业模式创新与投资机会分析报告》统计数据显示，2018年，中国游戏产业在整体收入上的增幅明显放缓。2018年中国游戏市场实际销售收入达21444亿元，同比增长53%，占全球游戏市场比例约为236%。用户规模方面，2018年中国游戏用户规模达626亿人，

同比增长73%。

2008-2018年中国游戏市场实际销售收入统计及增长情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

2008-2018年中国游戏行业用户规模统计及增长情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

自2018年3月起，因主管部门机构改革，暂停审批游戏版号。如果没有版号，游戏便无法商业化。受此影响，游戏业2018年深陷低谷。

据12月21日消息，政府主管部门相关负责人表示，“首批部分游戏已经完成审核，正在抓紧核发版号”。这意味着游戏版号审批暂停情况将迎来改变。游戏审批开闸消息一出，游戏板块股票全线飙升。

腾讯游戏回应称，此举印证了主管部门积极管理、规范管理的决心，对整个中国文化产业的未来发展，鼓舞了士气，指明了方向。盛大游戏CEO谢斐认为，2019年无疑是中国游戏产业全新十年的开始，未来十年将是游戏产业走向卓越的十年。产业的每一个个体都要树立起“主体责任”，让游戏可以在未来全球的数字娱乐普惠中发挥不可替代的作用。

2、进口跨境电商迎来利好

11月30日，为做好跨境电商监管过渡期后政策衔接，商务部、财政部等十几个部委联合发布了三份进口跨境电商政策文件，进一步完善我国跨境电商零售进口监管工作，调整跨境电商零售进口税收政策，提高享受税收优惠政策的商品限额上限，扩大清单范围，并于2019年1月1日起执行。

进口跨境电商依靠削减中间环节提高了交易效率，更好迎合了国内消费升级背景下对国外产品的需求，从而发展迅猛。报告数据显示，预计2018年全年中国进口跨境电商交易规模达19000亿元，同比增长267%。

2012-2018年中国进口跨境电商交易规模统计及增长情况预测

数据来源：前瞻产业研究院整理

电子商务研究中心主任曹磊认为，国务院再次决定延续和完善跨境电商零售进口政策并扩大适用范围，对中国进口跨境电商行业将带来重大利好，我注意到这也是“四八新政”出台后第三次延期执行。不仅延续个人自用进境物品监管，继续有利于跨境电商企业做大做强;而且跨境电商零售进口的监管模式和措施继续完善，对质量的监管和把控也会加强。

值得注意的是，此次国务院还新增加了63个税目商品，提高单次交易限值和年底交易限值，这继续给进口电商行业带来更大的想象空间。

3、零售行业线上线下融合步伐仍将加速

改革开放40年来，中国的零售行业先后经历了门店时代、电商发展到体验购物这三个阶段，借此契机也诞生了一批线上购物平台。但随着消费市场的不断更迭发展，大数据、云计算、物流服务的快速崛起，线上电商平台和线下门店融合俨然将是零售行业的发展方向。

自新零售概念提出以来，线上线下的融合已经形成共识，实体零售企业纷纷开拓线上渠道，电子商务企业则通过投资并购、战略合作、自建物流等方式在线下开辟战场。2019年，线上线下融合步伐仍将加速，成为网络零售市场发展主题。

专家表示，互联网时代，对于消费者来说可能最不缺的就是购买渠道，尤其是在各大电商品牌争抢市场资源的环境下，想要脱颖而出必然要打造属于自己的品牌优势。在当下用户为王的时代，谁真正抓住了用户，谁就占领了先机，因此用户体验才是零售的未来方向，而场景的搭建逐渐成为电商发展的关键环节。

纯电商购物日渐式微，下一个十年将进入场景互联时代，线上线下加速融合发展，优势互补，将是零售业未来发展趋势。

4、人工智能技术盼来落地

近年来数字经济蓬勃发展，以大数据、云计算、物联网、人工智能为代表的新一代信息技术对数字经济的发展起到了重要的推动作用，其中人工智能作为当前数字技术发展的最前沿，有望为数字经济的发展带来新的技术红利。

人工智能时代已经到来，这个时代的机会和想象空间远超以前所提的大数据时代和移动互联网时代。人工智能有望成为新一轮产业变革的核心驱动力，将会给各个行业带来重大突破。

据前瞻报告数据显示，2015中国人工智能市场规模已突破100亿元，到了2016年人工智能市场规模达到142亿元，截止到2017年人工智能市场规模达到了217亿元，预计2018年人工智能市场规模将达339亿元，并预测在2019、2020年人工智能市场规模将达500亿元、710亿元。2015-2020年复合年均增长率为445%。

2015-2020年中国人工智能市场规模统计情况及预测

数据来源：前瞻产业研究院整理

中国人工智能产业蓬勃发展，已成为人工智能发展极为迅速的国家之一。人工智能在中国高速发展的驱动力主要来自计算力的显著提升、多方位的政策支持、大规模多频次的投资，以及逐渐清晰的用户需求。

预测人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，2019年将是人工智能技术落地年。人工智能只有更多地服务民生、应用落地，才能赋能各行各业，让用户感受到科技进步带来的美好生活。

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