不建议拆卸。
LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
在蓝牙模块选型前期，一定要了解应用场景以及需要实现的功能（应用框图），以及功能实现过程中所能提供调用的接口（主从设备，功能），考虑模块供电，尺寸，接收灵敏度，发射功率，Flash，RAM，功耗（广播，连续传输，深度睡眠，待机状态），连接距离，接口，天线，性价比等。
根据蓝牙标准，SKYLAB的BLE蓝牙模块大致分为BLE42模块，BLE50模块，BLE52模块；如果蓝牙方案中需要的是支持主从一体的蓝牙模块，则可以选择BLE42模块SKB369，BLE50模块SKB501，BLE52模块SKB378，如果是想要找高性价比且做从的蓝牙模块，则优先考虑蓝牙42模块SKB376。
BLE蓝牙模块选型之参数：
传输速率：传输速率通常是设计人员首要考虑的，因为它关系到传送的信息类型。因此在进行蓝牙模块选型的时候务必要清楚蓝牙模块的应用，并以工作状态下所需要的数据传输速率为选型标准，毕竟把高质量音乐传送到耳机所需的数据速率，与心跳监护仪所需的数据速率有着很大的差别。
连接距离：根据距离的远近来选择，根据蓝牙方案的实际应用中的距离来确定哪个BLE蓝牙模块更能够满足数据传输需求。传输距离也是一个重要的考虑因素，当然距离越远越好，SKB369的传输距离可以达到30米，SKB501的传输距离可以达到50米，SKB378的传输距离可以达到50米+;
功耗：功耗主要由传输速率和距离来决定。一般蓝牙设备通过电池供电，功耗的高低直接决定着产品的续航能力。BLE蓝牙模块本身就是以低功耗著称，但是因为其拥有多种工作状态：广播（100ms间隔），连续传输（20ms间隔），深度睡眠（μA），待机状态（μA）；各个状态下的功耗值也是有区别的，这个就需要工程师根据实际的蓝牙方案来确定了。BLE52蓝牙模块SKB378拥有极低功耗：TX 41mA@0dBm, RX 36mA@1Mbps, Sleep current<18uA）；适合对于功耗有着严苛要求的产品，如智能手表、智能手环表等产品；
通讯接口：模块产品本身就是为了缩减产品上市周期了，为了方便蓝牙模块的使用，现有的BLE蓝牙模块都提供灵活的硬件接口，支持UART/SPI/GPIO/I²C/I²S/PWM接口，用户可以根据蓝牙方案的实际需求入手，如果只是数据传输，采用串行接口（TTL电平）就好了。
芯片方案：芯片决定着蓝牙模块的运算能力，没有一颗强劲的“ 芯 ”，蓝牙模块的性能无法保证。SKYLAB BLE42/50蓝牙模块都是基于Nordic方案研发推出，参数性能稳定可靠。SKYLAB BLE52蓝牙模块SKB378主频768MHz，32位ARM Cotex-M33处理器，同时内置32kB RAM和512kB Flash，支持模拟或者数字外设；
工作方式：BLE蓝牙一般分主、从机、主从一体/主从同连，一个主机目前最大可以与7个从机通讯，支持点对点通信；
目前市场中SKYLAB的BLE蓝牙模块主要是基于Nordic方案的蓝牙模块，分别是基于Nordic nRF52832芯片制作的SKB369和基于Nordic nRF52840芯片制作的SKB501，以及基于EFR32BG22蓝牙无线收发芯片的SKB378。可应用于互动娱乐设备：遥控、3D眼镜、游戏控制器；个人区域网络：健康/健身传感器和监护仪、医疗设备、钥匙扣+手表；遥控玩具；蓝牙信标；蓝牙网关；室内定位。
RedCap模式。
1、ADI—5G mmWave芯片组（该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。）2、联发科5G SoC联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。
都是中国物联网行业的领军企业。移芯是一家专注于物联网芯片设计与解决方案的公司，致力于为物联网领域的客户提供高质量的芯片产品和解决方案。而移远则是一家提供物联网终端设备的制造商，主要提供嵌入式模组、智能硬件和物联网设备等产品。移远是移芯的客户之一，也是移芯的合作伙伴之一。移芯成立于2013年，总部位于上海，是一家专注于物联网芯片领域的公司，致力于为物联网企业提供芯片设计和解决方案。移芯的主要产品包括4G/5G模块、NB-IoT模块、LoRa模块等，适用于无线传感器、车联网、智能家居、智能城市等物联网应用场景。移芯在行业内的份额不断增长，已成为国内领先的物联网芯片厂商之一。同时，移芯也借助多年的技术积累和产业经验，进军国际市场，开发了多款适用于全球不同地区的物联网芯片和模组产品。
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