在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。

金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。

截止2021年726日，图解供应链上榜产品已达32款。

作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！

TWS供应链——主控芯片供应商

其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。

恒玄 科技

恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。

高通

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。

络达 科技

Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。

苹果

苹果公司(Appleinc)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS操作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。

炬芯 科技

炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。

炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。

华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了1755亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

瑞昱半导体

瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。

TWS耳机市场有多大？

根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货46亿对，同比增长4375%。预计2021年全球出货量还将继续上升。

其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。

可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。

TWS主控芯片市场趋势

一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验

在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。

BLEAudio拥有三大技术特点

1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3）

2：多重串流音频（Multi-StreamAudio）

3：广播音频分享（AudioSharing）

二、TWS主控芯片“晋级”

SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

行业总结

TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。

近日，3GPP正式向ITU-R（国际电信联盟）提交5G侯选技术标准提案。其中，低功耗广域物联网技术NB-IoT被正式纳入5G候选技术集合，作为5G的组成部分与NR联合提交至ITU-R。据悉，ITU-R对提交的5G标准提案进行复核后，将于2020年正式对外发布。

这将意味着，NB-IoT可在NR in-band部署，支持接入5G核心网；同时，NB-IoT 3GPP标准将持续演进，成为5G mMTC关键组成部分。

对于NB-IoT未来的发展，3GPP曾指出NB-IoT将继续服务于5G LPWA用例（即mMTC，海量机器通信），成为5G技术规范中不可或缺的组成部分。若提案最终复核通过，那么在明年6月份的ITU会议之后，NB-IoT将正式成为5G mMTC的一个可以演进的方向。

7月31日，在“5G物联网产业生态大会”上，华为蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰表示，“NB-IoT在协议标准上属于5G，这一块的部署可称为5G NB-IoT；此外，投资NB-IoT，就是投资5G。”

5G技术的应用场景是方方面面的，按照不同的技术特点，可以分为以下几种：

NB-IoT为什么能够成为5G mMTC的标准呢？雷锋网通过其他途径了解到，有观点认为：

2018年，NB-IoT技术经历了高速的发展，用一年时间走完2G六年的路，预计2019年NB-IoT全球连接数将过亿，其模组价格与2G模组持平，价格方面将小于22RMB（甚至低至15RMB）。

就现阶段NB-IoT全球商用网络的部署，雷锋网了解到，其已有79家商用网络运营商入局，而LTE-M为31家。相比eMTC和LoRa，NB-IoT凭借技术和产业优势，在美国已有较好的网络覆盖情况，成为美国四大运营商AT&T、T-Mobile、Sprint和Verizon新的赛道。此外，商用情况较好的NB-IoT应用案例其优势也慢慢凸显出来。

NB-IoT在国内大规模的商用案例，主要有以下几个方面：

在海外，NB-IoT已实现的大规模商用的应用案例则有，例如：摩托车监控（泰国）、羊联网（挪威）、气表（韩国）、智慧门锁（西班牙）、智慧停车（德国）等，未来NB-IoT还将继续发力海外市场。

刁志峰在会上表示，NB-IoT业务场景将从2G/2B向2C端延展，2019年燃气、水表、烟感、电动车防盗将进入干万级规模；而门锁、跟踪类、白电等将进入百万级规模；此外，智慧社区、智慧家庭将成为新的场景化规模应用的市场。

华为既做NB-IoT芯片，也做5G芯片，那么该提案通过后，是否会给华为现有的产品形态带来影响，先前已上线的NB-IoT基站和应用是否面临退网风险？

雷锋网了解到，该提案提交的信息就是华为现在的产品，因此对华为NB-IoT芯片和5G芯片的产品形态没有任何影响。

5G的到来，对NB-IoT的应用也不会有任何影响。NB-IoT属于5G，它可以部署在5G上，也可以部署在4G上，还可以部署在2G上。NB-IoT是一个新的技术，所以原先的NB-IoT基站不存在任何退网的风险。

刁志峰表示，投资NB-IoT，就是投资5G。未来的10年，甚至20年、30年，华为的NB-IoT会保持目前这种部署。2019年，华为NB-IoT的目标是完成一个亿的用户数，现在已经接近6000万。后续，NB-IoT的市场还会有很大的增长空间。

2017年，华为先后推出了NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150，雷锋网从其他渠道获悉，传闻中华为将于2020年推出的NB-IoT芯片Boudica 200，这个芯片可能会把很多东西都集成进去，例如AP和相应的一些安全机制等，此外，支持3GPP R14和R15的标准也会集成进去。其中很重要的一点是，华为该系列的NB-IoT芯片会持续的向外开放，提供给所有的模组厂家使用。

雷锋网了解到，目前，华为海思整个NB-IoT芯片已经超过了2000万片，预计到2023年或更早一点的时间，将会实现超过10亿的连接。

对于NB-IoT被划到5G，很多行业人士对已上线的设备是否面临退网风险这个问题表示担心。在了解了NB-IoT为什么能成为5G mMTC的标准之后，以及现阶段NB-IoT的网络部署和行业应用情况，以及刁志峰会上的发言后，对此问题大可不必太过担心，因为当前NB-IoT投资将作为5G的一部分被继承下来。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天也曾表示，今年是5G 最热的元年，而前两年是NB-IoT，这对物联网来讲是一个很好的机会。如今大家的关注点都在5G上，而我个人认为，NB-IoT即将进入规模化的商用。

据了解，华为海思后端工作相对来说确实比较繁忙，加班也比较严重。这是因为华为海思一直致力于高端芯片的研发，在保证质量的同时也要尽可能缩短产品的上市时间，因此对研发人员的工作量要求也比较高，加班也就不可避免了。

不过，针对加班时间长的情况，华为海思也有很好的福利待遇来补偿其员工。首先，华为海思实行全员带薪休假，即员工可以享受到每周两天的弹性工作制和年度带薪休假。此外，华为海思还提供有竞争力的薪资，以及良好的职业晋升机制和奖金制度等福利，让员工感受到公司的关怀和荣誉感，从而更有动力地投入到工作中。

综上所述，虽然华为海思后端工作加班时间比较严重，但公司提供的薪资待遇和福利优势也非常明显，对于有志于从事芯片研发的人来说，这是一个非常好的职业选择。

5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。

基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。

据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围，助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。

以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI21 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。

一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性

半导体行业不是谁想做都是可以的，一般需要至少满足2个条件。

1、资金雄厚：也就说半导体行业是个烧钱的主，没有足够的资金，做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩，哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。

2、技术门槛：半导体就是有技术门槛摆在那里的，不像互联网公司甚至是电商行业等，只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域，只要一个很小的领域，都够干一辈子，而且还不敢说是最精通的，比如模拟、数字、射频、软件和工具等，哪块都有可能成为短板。

二、机会摆在那里，目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现

半导体这个领域，如果你一旦能够形成了巨头垄断，后进着基本没戏，或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。这个就像荷兰的ASML光刻机一样，基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。

当然华为公司的确厉害，它通过其他市场的赚钱，并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司，搞半导体，谁给你这么长的时间，而且你要有那么多的资金消耗哪里来。

不可否认，近10年来，国内半导体公司发展迅速，绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。

有很多的公司拥有资本：产业以及国家的扶持优势，肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。

根据消息，近年来，国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛，只要最终拥有1%的存活率，也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。

三、我们来做个预测，这些公司未来也许会是前景无限的

目前，我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。

第一梯队：

华为海思：目前是属于国内半导体设计的行业老大，背靠华为的母公司，不缺钱，不缺市场，更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持，在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。

中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年，但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子，最近刚刚上市，仅仅用了10天，中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。

第二梯队：

汇顶科技：算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司，在指纹识别领域，目前简直就是处于一统江湖的局面。目前，它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后，已经开始在积极的布局物联网领域，资金雄厚，还有核心技术，估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。

兆容创新：这个是属于存储领域的，估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗，和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大，而且还有很多关键技术的突破，又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场，前途不可估量。

紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。

第三梯队：

乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。

恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。

ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。

总之，国内的芯片领域公司多如牛毛，而且还有很多潜在巨头不能一一罗列，目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已，让我们看到芯片领域的巨大市场，未来能够成为行业巨头肯定不少的

芯片公司排名前十如下：

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线／卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器／存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP（VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

你好，前华为员工来回答关于老东家的话题。

作为年销售收入达8,588亿元人民币的跨国 科技 巨头，华为自主研发的领域很广，包括无线通信（包括5G、WiFi6等）、海思芯片、AI、自动驾驶、云计算、物联网、可穿戴设备、智能存储、光网络、光伏清洁能源不算了，太多了。如果华为全面停止自主研发，可能对国产手机产生的影响，大约有如下一些可能。

目前来讲，能提供高端手机芯片的厂商有苹果、高通、三星、华为海思，勉强把联发科也算进来（去年发布了高端5G芯片天玑1000），其中苹果、三星和华为海思都是概不外卖，因此国产厂商严重依赖高通一家，如果后续联发科可以持续供货，那么也可以作为备选。所以，中国手机厂商的芯片没有一家大陆企业，高通和联发科受美国和台湾控制，随时有可能撤走。

不可否认的是，虽然海思的麒麟高端芯片不对外售卖，但是却一直在震慑着高通，使其不敢挟天子以令诸侯的漫天要价，这间接帮助所有中国手机厂商减少了手机零件成本，从而从三星、苹果手里抢夺更多客户。 可以这样说，全球三大真理是东风、白杨和民兵，芯片界的三大真理就是三星、高通和海思。

这些年，手机的主要能力进化都是由头部厂商推动的，2010年之前苹果是绝对NO1，乔帮主仙逝后，土财主库克只懂得敛财，使得苹果不再独领风骚，反而凸显出三星和华为在业界的重要引领作用，举几个现实的例子：

华为是WiFi6的主要贡献者，正是华为持续多年的研发攻关，才使得WiFi6更快的商用普及，因此如果华为当年没参与WiFi6标准的制定，那么WiFi6往什么方向演进、什么时候商用都是未知数，这样友商就很难在2020年就卖上支持WiFi6协议的手机。

华为在英国有个研发中心，人数不太多，但是都是一些高精尖的研究，其中有一项是关于石墨烯的。后来，华为开始尝试借鉴石墨烯的思路增大手机充电功率，15W、225W、40W一路迈进，友商随后也开始发力，步步跟进，最后甚至做到华为的充电功率还高，可喜可贺。 手机拼的是产业链，是大家一起玩，华为在前面跟供应商一起探路并催熟技术，其他友商借鉴相关技术一路追赶，这就是电子行业真实的现状。

国产厂商中，华为是率先在Mate20Pro中引入“无线反充”的功能的，将支持无线充电的手机放到华为Mate20Pro的背面，你就会发现华为Mate20Pro在给这款手机充电，比如iPhone X。其实，它不光能给手机充电，还可以给任何支持QI标准的无线设备进行充电，比如你的无线鼠标，支持QI标准的飞利普剃须刀。随后，友商也开始跟进，而且跟进的很顺利，毕竟华为在前面躺过路了，相关的技术、模组都已经成熟，直接借鉴即可。

除此以外，像拍照、无线充电、手势识别、3D建模等功能，国产手机里面都是华为在前面引领，友商跟进， 因此如果华为彻底放弃自研，友商就少了进化的参照物，进化的方向需要自己研究，部分模块的供应链需要自己去催熟，进化的速度也会变慢，大家买到的手机就少一些炫酷的功能 。

综上，华为在无线通信、麒麟芯片、手机功能上的大力研发投入，促进了新兴无线通信技术的加速商用，间接震慑了高通不敢在手机芯片上过分压榨中国手机厂商，同时也帮助催熟了更多手机产业链，大大减少了后来者试错的成本，最终引领国产手机厂商以碾压之势走出国门。

如果华为不搞研发了其实对国产手机影响并不算大，顶多就是多交一些专利费而已；但如果是在国外实行完全技术封锁的情况下，华为目前做的自主研发将会非常有价值。下面我说下华为目前在重点投入的三项技术，这都是居安思危的华为为自己打造的备选方案。

一、手机芯片国产化。

这颗芯片从研发到制作完成全部都在国内完成，这象征着手机芯片国产化方面前进了一大步。虽然现在中芯国际现在技术还很薄弱落后，华为也受制于台积电和美国的制裁，但是起码现在芯片国产化开始有了希望，我们有足够的耐心等它成长起来。

二、5G相关专利。

如果现在谈到5G专利方面，华为绝对是绕不过去的公司。在相关的专利排行榜上，华为一直稳定位居第一。华为持续在5G方面的投入不止让它在5G方面占据优势，也让国内手机厂商节省一笔费用。

要知道华为现在基本不向国内手机厂商收取专利费，一旦华为停止对5G方面的投入，可能会有越来越多的专利被国外公司申请，进而向国内厂商收取高昂的专利费用。就算现在华为和中兴有着大量专利的情况下，到2025年中国仍旧要想其他国外公司缴纳125万亿的专利费用，这真的是个天文数字。所以华为保持5G方面的优势对国内厂商意义重大，起码能一定程度上降低手机的价格。

三、HMS技术。

华为为什么匆匆忙忙的推出HMS技术，最关键是原因还是谷歌的GMS不让用了。

现在P40已经发布，但是很多人都不看好它的国外销量。HMS可以在国内吃的开，但是在国外绝对不会被大多数人接受。虽然现在谷歌针对的目标只有华为，但是国产手机厂商估计都已经有了危机意识。如果华为能在国外打破GMS制霸的局面，那么未来国产厂商也就少了被谷歌限制的可能性。

华为现在做的不少工作都是在自救，但不可否认这也可能是未来国产厂商的退路。未来会发生什么我们也说不好，但是华为手里的备选方案越多，在未来活下来的几率也会更大。到时候如果其他手机厂商遇到类似的问题，相信华为也绝不会袖手旁观。

是啊，华为手机已经并将继续面临着独家海外被禁的局面，不免被担忧自主研发的可持续性，也就难免直接联想到国产手机未来的发展状况。

关键是，华为正是由于自主研发，而不同于其他的国产手机厂商。

1 短期内：不差

我觉得，短期内、大概率，国产手机整体性的局面是：在国内市场上，华OV米仍然是四强，与苹果手机构成五强争雄的局面；在海外市场上，华为手机至少稳居销量第三名，小米手机还是第四名。

其中，在国内市场上，国产手机四强各自大体上的结局如下。

华为手机仍然是第一名，很可能荣耀手机不再独立成为连小米手机都弱于的1强了，华为手机的整体销量倒是以荣耀手机为主，高端手机的销量则会最终少于苹果手机；

OV，照旧排在苹果手机的前面；

小米手机，依旧排在第五位。

为什么？性价比的力量，殊为现实，不可小觑。

现在，含有荣耀手机的国产手机五强，除了华为的高端手机这1强，全都是性价比，O与V全都依靠中低端手机在销量上力压苹果手机，唯独小米的性价比力量越来越小。

2 长期后：可喜

从长期看，由于长期搁置自主研发，华为手机的高端手机不再有名气，几乎是销声匿迹了，鸿蒙早已不再考虑切换为手机操作系统，这样一来，作为副业的消费者业务在华为就不再是重要的经济来源了，更谈不上是最主要的。

其他国产手机，由于像现在一样未能搭载华为芯片，只能在长期里搭载买来的高通芯片，一如既往，一切照常。

焦点在于，长期后，华为由于不搞自主研发所落得的结局，会不会导致国产手机的 科技 水平款款都是平平无奇的？

应该不会，同样是大概率。

长期后，尽管现在只有华为手机拥有的自主性关键核心技术到那时已经变成严重落后了，等于消失殆尽，肯定不再像现在这样是国产手机中最具有标志性意义的1个点，也不能说国产手机就没有1家在这个点上能够与苹果手机和三星手机PK了。

就眼下而论，这就要看大厂OPPO的芯片自主研发得怎么样了，取决于是否具有华为在自主研发上曾经具有的雄心、理念、执念。

自然，OPPO的芯片那时候若是达到了当前华为麒麟芯片的水平，手机成为销量超过苹果手机的全球第二名，估计也被禁GMS了，不过呢，OPPO应该会从现在起就同时考虑打造这个备胎，到时候就转正了。

OPPO如果再同时对国产手机厂商销售，于是，那时候国产手机的局面应该是比现在都要好。

何况，中芯国际的水平也很可能已经与台积电不相上下了，这个方面也不用担忧了。

更何况，那时候，中国半导体行业一定会有了大发展，很可能国产手机没有了被卡脖子的隐患。

只是，在这个长长的时期里，在那个时候到来前，高通的日子过得比华为搞自主研发时都滋润得多多了，并且毫无顾忌，被养得脑满肠肥。

3 思考中

我相信，国产手机对于华为因为搞了自主研发而遇禁仍行、遭压照立都早就有了深深的思考，而思考，不是聚集于华为手机当前的最大卖点，而是自身的前途与命运。

当然，根本没想在 科技 上做成技术领先、创新在先，只是能在体量上做大、在营收上做多就满足了的手机厂商除外，不会这样地思考。

国内手机用户大多对华为手机的聚焦点，也不在那个最大的买点上。

华为不搞自主性关键核心技术研发，也会搞一些外围和边缘的技术研发，自然也就主要转向买买买，换来的也许是解禁，然而，不再有光明的未来，前景黯淡无光，沦为平庸，更意味着屈服、投降，把初心置于脑后了。只能时不时地思忆起自己那曾经的技术领先、创新在先、开路在前、链结在中的过去，倒是可堪回首的。

显而易见，不必担心，华为不会不搞自主研发了！只会增长力度、增强广度、增加深度，也就是在客观上增大国产手机的研发力、品牌力、经济力，同时，增涨国外手机还有国外软硬件供应商的受制力。

更为重要的是，完全可以相信，华为不会是在孤独发力。现在，至少有OPPO，将来，还会有另一个以至于几个大搞自主研发的国产手机厂商，局面必定是越来越好，即便是仅仅为了自己发财，而之所以大搞自主研发，只因为，都看清了一旦做大做优做强也会被禁的局势，不会以自己的意志为转移。

回答完毕，感谢题主！

您好，很高兴回答您的问题。

回答这个问题之前，我们看看在手机行业，华为自研的主要技术有哪些：

如果华为不搞自主研发了，国产手机还能不能向前发展，或者是会有另外一个厂商崛起来替代华为的位置，或者是手机业务关键技术都被国外垄断，稍有动荡就面临停产局面，这都是可能的，但就目前而言，华为停止自研，对手机行业至少有以下影响：

如果没有华为麒麟了，后续一段时间内中国的手机核心元件CPU将由高通一统天下，以美国对华为的打压，华为系手机将黯然退场。小米、oppo、vivo统领中国市场，高通统领小米、oppo、vivo。这样的格局何其危险！

Android系统虽然开源，但中国的手机要走出国门，走向世界，还是受制于谷歌的GMS，如果华为放弃自研鸿蒙和HMS，当谷歌下令不允许使用其GMS生态时，国外市场将大打折扣，当然对国内还是影响不大，顶多是使用国外的应用受限而已。

华为的拍照技术在全球都是标杆技术，友商们基本上都对标华为，如果华为就止步于此，那么国内友商如何跟进研发，是否还有心思跟进研发呢？

这两项都是技术革新，华为作为标准制定者、主导者，停止研发的话，后续又会不会受制于人呢？我觉得是非常有可能的！毕竟就专利数量来说，与国外企业差别也不是太大，而国内也就只要华为、中兴在前列，华为一走，中兴或许独木难支。下一代技术普及后，不仅仅是大量专利费用的问题，还有卡不卡脖子的问题。

以上，感谢您的阅读。

首先我想要纠正的是其实每一家手机厂商也都不完全是靠资源整合到的，对没有一家。都至少也有自己独到之处的研发和调教，只是做的多与少的问题了，可能有些仅仅是研发相机调教，可能有一些厂商只是专注做快充、做音质； 所有整合资源之后不说别的硬件整合后的整体协调研发、UI系统和软件系列的研发都至少要的，所以不可能完全离开了研发技术，那么没有一家企业能够完全的发展下来！

靠组装，靠谷歌原生的系统，拜托手机可不是组装的台式电脑，买好硬件自己带回家就能组装好了然后装一个windows光盘就可以了，至少手机的要进行研发SIM卡 ，至少也要进行研发之后获取进网许可证，至少也要有自己的UI系统，这个是在中国区域发售的手机阵容中少不了的！

那么接着说说 华为，华为可能在中国手机厂商之外多了一些研发的领域，例如芯片研发、系统研发、HMS研发、华为生态链的硬件网络研发等等 ，而如果华为停止了HMS研发，那么华为在国外的手机就会影响，如果离开了芯片研发，麒麟芯片不支持了，那自然就需要用到骁龙或者联发科（当然部分的一些华为和荣耀的机型也在用），但是无疑对于华为和荣耀的手机来说就失去了一个很大的卖点！

毕竟很多人购买 华为手机是因为华为的芯片技术（同时也是国产技术的骄傲）自然讨人喜欢了，所以这个也是华为手机的一个核心卖点之一了，而且华为的麒麟5G SOC更是华为的骄傲，至今没有企业可以匹敌的 ，所以这个自然不能少的！

所以我理解网友提问这个意思， 如果华为和其他的国产手机一样，没有在芯片系统以及HMS等独家的优势方面有研发，和小米、一加、oppo和vivo展开竞争的话，那又会是怎么样样子 ，说不好听的话，可能会极大的影响了华为的销量，而且在国外和谷歌的关系这样的情况下，肯定销售业绩会受到极大的影响！

华为的 科技 研发技术是备胎转正的关键，也是华为最大的核心卖点，所以这样的假设情况下也不会出现，而且华为本身在做手机之前也是做网络技术研发的企业，所以核心基因在这里 ，说道这里不得不举一个例子，那就是华为和联想，当年创业的时候华为走的是技术派，而联想走的是国际贸易路线，前几年的确联想的名气比华为要大，但是这两年PC市场我们不用多说，华为后来者也崭露头角，但是没有联想那么好的成绩，但是手机业务嘛，联想比华为要做的早的多，但是联想2020年年初的时候，手机负责人常程跳槽到了小米。而至今为止联想的手机业务并没有太大的动作！

如果华为不搞自主研发了，国产手机将会面临极为严峻的局面，那就是国产手机将几乎全面受制于高通、谷歌等美国芯片和系统等核心供应链厂商，遭受更大的盘剥，将沦为其低级打工者，也就是目前常常被提到的组装厂。

尽管手机重要零配件的供应厂商远不止美国高通、谷歌，但是这两个厂商对于安卓系手机具有决定性支配地位。本文不涉及苹果手机，因为其实完全封闭的软硬件系统，与中国国产手机厂商几乎没什么交集。

华为是目前移动通信芯片领域的王者，到了5G时代华为事实上已经领先于高通，不管是独立基带芯片还是集成的芯片，不管是硬件性能指标还是专利，华为都已经形成了相对于高通的基带芯片的领先优势。如果华为不搞自主研发，那意味着高通就是移动通信芯片（基带芯片）的绝对市场老大，三星、联发科弱不禁风，肯定会被高通借助于美国政府的强势支撑打压的抬不起头来，从而高通形成几乎垄断的地位。由此，国产手机厂商很显然将会缴纳更多的高通税，各种专利费、各种的抽成，高通从来都是毫不客气的。

对于移动处理器芯片来说，华为麒麟系列芯片也是不弱于高通。一旦华为让出市场，三星、联发科、展讯等更是挡不住高通的攻势，这个领域的未来竞争态势很类似于基带芯片领域，缺少了华为芯片的制约，高通必然要继续加大自己的收费，通过全方位的控制，把一众手机厂商压制在低端组装端。

从其它芯片来讲，电源管理、射频等数十种芯片大都是美国芯片企业生产，高通产品线也是覆盖最全。

对于存储芯片、镜头、屏幕这几大高成本硬件看，基本上掌握在三星、索尼、LG等日韩欧美厂商那里，国产厂商市场占比还很小，也基本处在中低端。

而从软件和系统来说，除了苹果iOS之外，其它几乎都是安卓系手机系统。除了华为，目前几乎所有国产手机厂商的系统都是安卓之上做个UI而已，根本没有多大的核心研发能力。整个安卓系生态目前态势是几乎完全由谷歌掌控，生态盈利也几乎都掌握在谷歌手中，而且目前谷歌对安卓系统掌控还在不断加强。但是华为则有所不同，尽管华为短期内也同样依赖于安卓生态（特别是国际市场依赖于GMS支撑），但是华为自己的鸿蒙系统研发已经基本成型，HMS生态也在红红火火的搭建中。短期内应用生态实力还不够，但是只要国内市场能继续支撑1-2年，鸿蒙及HMS生态能够跻身成为全球三大移动生态（苹果、安卓、鸿蒙）具有很高的可能性。如此好的形势和千载难逢的机会，一旦华为彻底放弃自主研发，那以后几乎不太可能再出现苹果、谷歌安卓之外的新的软件应用生态了。国产手机厂商没有其它可选，只能更屈从于谷歌安卓。

由上可见，有着最强大研发能力和最全面的核心软、硬件自研发能力的华为，如果放弃自主研发，就意味着国产手机厂商完全失去市场影响力，只能屈从于国际市场供应链上一些强势企业的组装厂，永远处在供应链的最低端，能赚到维持生存的钱就不错了。

从整个智能手机行业创新来看，华为本是创新引领者之一，如果华为放弃自主研发，也将让整个行业失去一个强有力的创新者，从而大大削弱行业创新态势。

上述只是智能手机领域相关的一些影响，其实华为的实力远不止于手机终端和移动芯片。通信领域才是华为全球超级领先者，同样也是基于其强大的自主研发实力。而且未来世界将是物联网+人工智能时代，华为早已看明白了这个技术趋势，已经投入这些前瞻领域研发，形成了齐全的物联网、人工智能、车联网技术和产品体系，华为是未来万物互联时代的一个可能最重要的玩家，如果华为放弃自主研发，意味着失去未来领先全球的机会，同样也意味着中国在未来 科技 发展中失去一个强有力的企业。

所有这些分析表明，题主所问问题很显然发生的几率很小，当然一旦发生影响巨大。华为的综合技术实力是目前其它国产手机厂商都难以匹敌的，除了华为根本没有一家能和美国软硬件厂商可以一较高低的手机厂商。 这也是美国政府为什么要极尽各种手段、无理打压华为的根本原因，因为华为是最可能抢夺美国在 科技 领域产业链领先位置的一个企业。我们当然都不希望这样的事发生，相信华为不可能放弃自主研发，也一定能抗住目前的困难，从而成为未来真正的王者。

正如罗永浩说的，国产手机厂商都是资源整合商。

核心的东西被别人掌控着，就永远受人控制，搞自主研发才是出路。如果华为不搞自主研发了，暂时对国产手机影响不大。当然美国也不会再限制华为，国内手机依然是被高通控制着。

在5G时代里，华为将会是下一个手机的霸主。在主导了5G技术的出现之后，华为和三星先后推出了自己折叠屏手机，很多人预感下一代的手机会是折叠屏手机，而华为作为领先者又是5G的主导者，可以说在下一代的手机市场里是最有优势的存在

除了技术研发，性价比、渠道这些依然是国产手机最重要的核心要素。

那估计国产手机市场就会再洗一次牌。

目前国产手机市场的局面就是由华为引领的手机自主设计研发风潮导致的，让消费者了解并认同到产品的研发实力所拥有的意义，并淘汰了在研发上投入不够以及研发能力不足的一些品牌；现存的主流品牌华米OV几乎都打着自主研发的旗号。

那么如果华为放弃自主研发，也就意味着放弃了国内市场，市场的反馈必然是由于缺少自主研发的优势，那么华为本身所具有的宣传点也因此丧失，产品失去消费者的支持和青睐，进而失去国内市场。

现在国内市场华为几乎可以说是一家独大，如果因为放弃自主研发而被市场淘汰，那么剩下的几个品牌可以趁机瓜分华为所占有的市场份额，可能OPPO和Vivo会成为最大受益者，而小米则会吞噬掉由于荣耀缺失而释放出来的市场空间。

不过归根结底只是一个假设，华为是依靠自主研发起家的，不可能放弃立业之本，在未来几年甚至更长的时间里，华为还是会在至少以半导体产业为主的领域里引领国内市场的自主研发。

那肯定是要被老美卡脖子了，那时要你多少钱你都得给，不定什么时候就给你断供。

到时候米市会假惺惺说可惜之类

1、紫光国芯

紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2、中颖电子

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、全志科技

全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

4、国民技术

国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。

2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。

5、长电科技

江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。

包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

参考资料来源：百度百科-江苏长电科技股份有限公司

参考资料来源：国民技术-关于我们

参考资料来源：珠海全志科技股份有限公司官方-公司简介

参考资料来源：中颖电子-企业简介

参考资料来源：紫光国芯股份有限公司-关于国微

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