国产5G芯片发展现状如何

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国产5G芯片发展现状如何,第1张

我国5G网络建设稳步推进,商用开局良好

目前,我国5G手机除了基带芯片,国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等,在这些领域都有各自的代表性国企。

随着国家对芯片制造的重视,政策的支持力度有望加大,同时5G应用的推广也会带来技术的突破,这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。

目前,5G时代正加速到来,全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下,中国5G产业快速发展,在各个领域上也已取得不错的成绩。

众所周知,射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。

5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

不大。在联发科和英特尔网卡的介绍下可以了解到,二者同等性能的情况下,基本配件相同,最主要的芯片不同,英特尔的芯片技术要比联发科的更成熟,因此英特尔的芯片更好,但二者相差不大。联发科技股份有限公司是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。

目前全球最大的两个移动手机芯片供应商分别是高通和联发科

高通公司创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月,联发科中国区总经理章维力表示,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。

高通是美国企业,从安全角度来看,华为不大可能选择高通骁龙芯片。那么采用中国台湾联发科的芯片成为最佳选项。

扩展资料:

台媒称华为明年将成为联发科芯片的最大客户

台媒指出,今年以来,华为已有 7 款智能手机采用了联发科的曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片,其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用联发科 4G 手机芯片 Helio P35,Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天玑 800。

预计下半年华为推出的 5G 新机,也会采用联发科方案,明年将会加速采用联发科芯片,维持华为在全球 5G 智能手机市场的出货量和份额。届时,华为将为联发科带来百亿级别的营收,成为联发科的最大客户。

据预测,海思麒麟 1020 处理器将在 8 月和 9 月出货约 2 万片晶圆,估算可以支撑 850 万到 900 万部华为 Mate 40 智能手机出货。不过明年发布的华为P50系列可能没有麒麟1020处理器版本。

参考资料来源:百度百科-高通

参考资料来源:百度百科-联发科

最近几年,由于电子信息的产业不断的发展,所以芯片的需求也越来越大。从研究机构所发布的报告,上面显示去年的半导体在全球的总收入是4767亿美元,折合人民币大约是32万亿,同比增长了134%。通过之前的芯片风波,使得大家现在都意识到了掌握了核心技术的关键性和重要性。像以前总是依靠进口,改变成了自主创新,不光有我们熟知的中兴和华为在研发通讯芯片,这里还要提到一家很低调的芯片厂商,国产商家展讯通信。

展讯通信是一家在国内致力于智能手机,功能型手机以及其他电子类产品的手机芯片制造商,产品同时支持2G,3G以及4G无线的通讯标准,基于高效能的芯片,搭配商客户话的软件以及参考方案,可以提供完整交钥匙平台的方案,产品也支持多标准的宽带无线通信。有效数据上显示,展讯基带芯片的出货量大约是7亿套,占据了全球的27%,排在全球第三,仅次于联发科以及高通。

不过作为国内的手机芯片产业内先行者之一,展讯通信在国内是唯一拥有着自主嵌入式CPU核心技术的芯片设计厂家,经过了十几年的不断创新发展,每个技术的产品都已经达到了业内的领头羊水准,成为了全球领先的移动通信以及物联网核心芯片的供应商之一。而且从去年4月份的数据可以看出,他们更是凭借着单品手机芯片SC6531,出量达到了768万颗!力压了联发科以及高通,拔得了头筹。虽然不是主流的高端芯片,但是可以拥有这样的出货量和成绩,实力也是非比寻常!

大家都知道,芯片产业技术的密集程度要远远的超过其它行业,其产品的核心技术也是企业在全球的竞争可以领先对手的关键所在。在手机的高端芯片产业上,一直都是由高通来把着,通过高通的公开资料可以看出,去年的高通营业额在227亿美元,换算成人民币大约是1500亿人民币。

当前国内除了华为以外,OPPO,VIVO,小米,联想这些手机厂商,在高端的手机芯片范围内基本上全部是由高通来供货,而且每一年还要收取不少的专利费,这让几大厂商都叫苦不堪。但是展信之所以可以在市场站稳住脚跟,正是因为靠着企业的技术创新和优秀的产品方案,而在几大芯片的巨头夹缝中开阔了一条自己的道路,默默占据着市场的份额。

再后来呢,展讯在紫光集团的整合下和锐迪科进行了合并,成立了一家新公司--紫光展锐。到目前为止,旗下的产品已经覆盖了低,中,高端的全线市场。去年企业一共完成了15亿颗展锐芯全球出货。

联发科今年1月推出车载芯片品牌Autus,现阶段其四大车用产品包括智能座舱系统、车载通讯、视觉驾驶辅助系统及毫米波雷达解决方案,除了视觉驾驶辅助系统,其他三项都已陆续出货。

目前联发科并没有单独揭露车用产品所占业绩比重,不过其车用产品属于该公司三大业务之一的成长型产品线,该公司先前预估明年来自5G、ASIC与AIoT、车用电子等产品的营收贡献,将超过10%。

联发科的智能座舱系统可支持多种操作系统独立运作,也能支持不同操作系统同时运作,开发商可依此提供统合传统资讯娱乐系统及数字仪表盘的整合性产品。

至于车载通讯系统产品,是为车联网提供全面性网络连接,联发科的Autus车载数据机是为车规设计的系统单芯片方案,与智能天线整合,追求在严苛温度环境下也能稳定运作。

另外,联发科的Autus R10超短距毫米波雷达平台,标榜性能超过市面上的超音波感测器。该芯片整合天线,支持汽车制造商部署的环绕雷达系统,可用于侦测车辆周围360度范围内的障碍物或车辆,探测距离范围10公分至20公尺,精确的近距离探测可应用在拥挤的市区场景,为驾驶人提供包括盲区监测(BSD)、自动停车辅助系统(APA)与倒车辅助系统( PAS)等多种应用。

联发科的视觉驾驶辅助系统,内建自行研发的视觉与AI硬件加速处理器,可即时处理录影镜头的大量动态图像资讯,并采用机器学习技术,可提升侦测精准度和速度,增强物体识别与追踪能力,用以支援车道或车辆侦测、行人侦测等功能。

联发科的车用芯片产品,尤其是智能座舱系统方面的应用,受到市场肯定,其产品品质与价格都具备竞争力,已获得客户端至少十个设计导入案,相关新产品从第3季开始出货,预期明年进一步放量。

联发科明年最受期待的还是5G芯片,其首颗5G系统单芯片(SoC)已于第3季投产,预计本季底到明年初逐步放量,将抢占中高端机型市场。另外,该公司第二颗5G系统单芯片,定位中低端,传出也将于明年第2季量产。

联发科5G产品初期主攻Sub-6 GHz以下频段,与目前中国大陆规划发展的频段相符,外界预料该公司初步会全力抢攻大陆市场5G起飞商机。

至于毫米波频段产品,预期明年底才会推出。

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