lcf物联网是什么

2023-07-10 15:25:01物联网0162

lcf物联网是什么,第1张

lcf物联网是什么

物联网的概念是在1999年提出的。物联网的英文名称叫“The Inter of things”，顾名思义，简而言之，物联网就是“物物相连的网际网路”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是网际网路，是在网际网路基础上的延伸和扩充套件的网路；第二，其使用者端延伸和扩充套件到了任何物品与物品之间，进行资讯交换和通讯。严格而言，物联网的定义是：通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、镭射扫描器等资讯感测装置，按约定的协议，把任何物品与网际网路连线起来，进行资讯交换和通讯，以实现智慧化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网路。物联网是利用无所不在的网路技术建立起来的，是继计算机、网际网路与行动通讯网之后的又一次资讯产业浪潮，是一个全新的技术领域。

LCF物联网是什么？

物联网的概念是在1999年提出的。物联网的英文名称叫“The Inter of things”，顾名思义，简而言之，物联网就是“物物相连的网际网路”。

这有两层意思物联网的核心和基础仍然是网际网路，是在网际网路基础上的延伸和扩充套件的网路，其使用者端延伸和扩充套件到了任何物品与物品之间，进行资讯交换和通讯，严格而言，物联网的定义是：通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、镭射扫描器等资讯感测装置，按约定的协议，把任何物品与网际网路连线起来，进行资讯交换和通讯，以实现智慧化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网路。

谁了解lcf物联网是什么

物联网发展前景物联网的出现，打破了之前的传统思维。过去的思路一直是将物理基础设施和IT 基础设施分开：一方面是机场、公路、建筑物，而另一方面是资料中心，个人电脑、宽频等。而在“物联网”时代，钢筋混凝土、电缆将与晶片、宽频整合为统一的基础设施，在此意义上，基础设施更像是一块新的地球工地，世界的运转就在它上面进行，其中包括经济管理、生产执行、社会管理乃至个人生活。

物联网可以提高经济，大大降低成本，将广泛用于智慧交通、地防入侵、环境保护、政府工作、公共安全、智慧电网、智慧家居、智慧消防、工业监测、老人护理、个人健康等多个领域。物联网将会成为中国移动未来的发展重点。在这方面创客学院做的还有点名气的哈。

物联网是什么？

物联网是新一代资讯科技的重要组成部分，也是“资讯化”时代的重要发展阶段。其英文名称是：“Inter of things（IoT）”。物联网就是物与物能够联网，并智慧地发挥作用的一个体系;一个云、管(网)、端(物)一体化、云端计算技术与具体业务及过程管理相融合的一个体系。

这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是网际网路，是在网际网路基础上的延伸和扩充套件的网路；其二，其使用者端延伸和扩充套件到了任何物品与物品之间，进行资讯交换和通讯，也就是物物相息。物联网通过智慧感知、识别技术与普适计算等通讯感知技术，广泛应用于网路的融合中，也因此被称为继计算机、网际网路之后世界资讯产业发展的第三次浪潮。物联网是网际网路的应用拓展，与其说物联网是网路，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以使用者体验为核心的创新20是物联网发展的灵魂。

物联网的特点：一是具有聪明智慧的物体，二是具备线上实时、全面、精确定位感知的功能;三是具备系统整合、系统协同的巨大能量;四是具有“一览无余”的庞大资料比对、查询能力;五是具有超越个人大脑的大智慧、超智慧的日常管理与应急处置能力。

物联网的用途：

1促进产业的大发展。物联网的发展促使智慧化的，网路化的产品和装备的开发与发展;促进电子产业的快速发展;促使相关软体的开发及运用;促进网路服务如大资料和网路安全等的发展。

2促进市场的升级。物联网的发展带动了消费，投资和出口的市场升级。

3新的工业革命。物联网有望让工业从电气化，机械化的制造方式发展为由网路管理或控制的精准化的制造方式。大大的改变现在工业制造所带来的一些问题：消耗资源多，环境污染重，城乡发展差距大等。物联网让虚拟经济和实体经济结合的更紧密。物联网的发展可以促进精准制造和个性生产的新型工业制造方式。

总的说来，就是物联网，让城市变的更加有智慧，让人类的生活更加有效。

全球半导体短缺并未突然出现，此前受到美国制裁的华为公司进行了大规模抢购。目前，全球电子产品因传染病畅销，下半年日本主要半导体工厂火灾、东南亚工厂因传染病关闭、法国工厂接连罢工等原因，加剧了全球半导体短缺状况。美国科学技术网站Extremetech21日表示，文章中“芯片不足”的关键之一是生产者对芯片原材料产品缺乏200毫米的晶圆投资。在过去的几十年里，制造商们一次性推出了更大的晶圆尺寸，因为更大的晶圆尺寸减少了材料的浪费，增加了工厂每天生产的芯片产量。本来，200mm晶片被认为随着300mm晶片上线而消失，但这种趋势最终没有发生，顾客仍然喜欢在200mm晶片生产线上生产，这种生产技术已经非常成熟，成本也比较低。

很多物联网和5G芯片都刻在200毫米的晶圆上，随着今年这些产品需求的增加，200毫米的晶圆生产能力已经很难预订。台积电等大型代工厂在扩大新的200毫米生产能力方面进展缓慢。在新冠肺炎疫情爆发之前，许多晶圆厂的200毫米生产能力利用率已经很高。疫情爆发后，对各种芯片的额外需求进一步增加了对接近饱和的供应链的压力。影响汽车、照相机等多种产业在成熟的过程部分，每个人都可以从字面上理解。成熟意味着这个过程基本上是一个更成熟的领域，所以在过去的扩张中总是很慢。再加上很多设备企业根本不提供成熟过程的设备，所以成熟过程中的一个晶圆替代品过去扩张基本上很慢，在整个供应端成为先进成熟的过程，面临着一些瓶颈。

暂停和暂停对Wawper代工的需求，导致整个Wawper代工的订单分配也发生了一些变化。特别是在汽车半导体部分，去年汽车销售在全球呈现负增长，因此整个订单延迟。因为今年整个传染病会慢慢恢复。但是，Wawper代工的订单战过程需要3~6个月，因此整个汽车的芯片代工需求短期内无法满足。

由于修订院大工程刚刚提到供应方的增产，它的弹性也有一定的局限性，我们认为芯片不足的情况在今年全年短时间内是无法消除的。

集成电路和物联网的区别为：

集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

物联网：是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。

物联网的应用领域

物联网的应用领域涉及到方方面面，在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域的应用，有效的推动了这些方面的智能化发展，使得有限的资源更加合理的使用分配，从而提高了行业效率、效益。在家居、医疗健康、教育、金融与服务业、旅游业等与生活息息相关的领域的应用，从服务范围、服务方式到服务的质量等方面都有了极大的改进，大大地提高了人们的生活质量。

在涉及国防军事领域方面，虽然还处在研究探索阶段，但物联网应用带来的影响也不可小觑，大到卫星、导弹、飞机、潜艇等装备系统，小到单兵作战装备，物联网技术的嵌入有效提升了军事智能化、信息化、精准化，极大提升了军事战斗力，是未来军事变革的关键。

物联网技术将来能做什么工作？

软体类：程式程式设计、嵌入式开发等；

硬体类：计算机网路、通讯、电子、测控等；

其它类：专案管理、工程管理等。

造成就业范围如此宽泛的原因也是多样的：

1 因为物联网技术涵盖的领域很多，在大学能学到的知识又较为有限，所以容易让人产生感觉物联网专业和计算机专业很像。而实际上，物联网专业比计算机专业宽泛充实的很多。

2 据了解物联网技术专业的学生除了要学习程式语言、网路等IT基础知识之外，还要重点学习感测器、RFID、模式识别基础这些物联网感知层方面的知识。

3 在后期专业方向上，物联网专业的学生会接触的较大的专案和课题，应用的行业也会十分的广泛，例如离我们比较近的智慧家居，智慧农业，食品溯源，还有企业使用的冷链运输，医药供应链，国家提倡的智慧城市等等。

如此宽泛的就业情景，需要确定方向和找到出路，前面已经列出了三个方面：软体方向，硬体方向，专案方向。

1 软体方向要重点学习程式设计能力，研究物联网方向的软体应用案例，了解物联网应用使用的程式语言，坚持下去，终身研究学习。

2 硬体方向要重点了解物联网构架体系中使用的网线闸道器、感测器、屏显等硬体产品，并对射频、模式等产品介面或引数了如止掌，直至达到研发人员要求。

3 专案方向重点是了解物联网整体架构和执行机制，深入研究物联网在各行各业中的应用解决方案，主导专案、实施专案、管理专案，做一名合格的物联网管理人员。

物联网技术将来能做什么工作想学习该怎样入手？

会了这个技术可以从事所有的和物联网相关的工作如：

物联网开发工程师，物联网产品经理，物联网专案经理，物联网设计师，物联网大客户经理等等。

黑马程式设计师将要开设”物联网+区块链“的课程，想学的可以关注一下，光课程就研发了两年多的时间，含金量非常高。

物联网是什么？将来能做什么工作？

物联网就是用网际网路技术将我们的生活用品连线起来，构成物物相连的网站。

岗位：物联网系统设计架构师、物联网系统管理员、网路应用系统管理员、物联网应用系统开发工程师等核心职业岗位以及物联网装置技术支援与营销等相关职业岗位。目前通讯网路发展中就业前景看好。

专业版：

什么是物联网？

有些人认为，顾名思义，”物联网是物物相连的网际网路”，显然这是一个错误，这个顾著中文名思出来的义具有非常大的误导性。物联网的英文是”the inter of things”，仅对things进行翻译的话，指实体或者物件，技术人员比较容易理解实体或者物件的含义，它是将外在世界进行的数字化对映。当然，大家已经习惯叫做物联网。

物联网专业就业

物联网工程专业从2011年才开始首次招生，目前为止还没有毕业生，所以，无法从往年的就业率来判断未来的就业情况，但我们可从行业的整体发展趋势和人才市场的需求等方面了解该专业未来的就业形势。

据北京科技大学物联网与电子资讯系主任王志良教授介绍，该校第一批物联网专业的学生还没毕业，但已经得到了物联网行业企业的认可。有些知名企业向他们伸出了橄榄枝，邀请学生们进行实习。

众所周知，去大企业实习，是很多应届毕业生进入名企的敲门砖。中科院院士、华东师大软体学院院长何积丰表示，未来的物联网技术要得到发展，需要在资讯收集、改进、晶片推广、程式演算法设计等方面有所突破，而做到这些的关键是如何培养人才。

因为物联网是个交叉学科，涉及通讯技术、感测技术、网路技术以及RFID技术、嵌入式系统技术等多项知识，但想在本科阶段深入学习这些知识的难度很大，而且部分物联网研究院从事核心技术工作的职位都要求硕士学历，因此本科毕业生可从与物联网有关的知识着手，找准专业方向、夯实基础，同时增强实践与应用能力。

物联网就是把装置连线起来组成网路，并把资料传送到一个地方（云）。然后通过云控制，检测这些装置。可以用在交通、物流、农业、气象、公共设施等场合。恰恰云就是做这个的。

什么是物联网技术！

物联网(Inter of Things)指的是将无处不在（Ubiquitous）的末端装置（Devices）和设施（Facilities），包括具备“内在智慧”的感测器、移动终端、工业系统、数控系统、家庭智慧设施、视讯监控系统等、和“外在使能”(Enabled)的，如贴上RFID的各种资产（Assets）、携带无线终端的个人与车辆等等“智慧化物件或动物”或“智慧尘埃”（Mote），通过各种无线和/或有线的长距离和/或短距离通讯网路实现互联互通（M2M)、应用大整合（Grand Integration)、以及基于云端计算的SaaS营运等模式，在内网（Intra）、专网（Extra）、和/或网际网路（Inter）环境下，采用适当的资讯保安保障机制，提供安全可控乃至个性化的实时线上监测、定位追溯、报警联动、排程指挥、预案管理、远端控制、安全防范、远端维保、线上升级、统计报表、决策支援、领导桌面（集中展示的Cockpit Dashboard)等管理和服务功能，实现对“万物”的“高效、节能、安全、环保”的“管、控、营”一体化。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。

智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前，智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战，物联网需要具备的关键要素还包括：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求：汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求：个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。因此，晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装：目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装：通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

碳基芯片来了，弯道超车！

光子芯片来了，弯道超车！

似乎苹果三星已经被按在地上摩擦，沦为了过去式的老爷车。

近日，有人提到，关于中国科研人员研发的光子芯片，如果能成功，那么将可以应用于华为。而相关人士透露，这主要是因为首个轨道角动量的波导光子芯片被其研发出来，进一步实现光子OAM（轨道角动量）能在波导中近乎无损的有效传输，且就此申请专利。

手机的芯片

一般情况下，芯片工艺的制作是从设计研发，到生产，再到封测三大阶段。后两者还需要用到我们常说的光刻机，这也是制作环节的硬核。它的工作原理类似相片曝光，利用具光线的曝光将掩膜版中的图形纹理给印在硅片上。

所以我们先了解下常见芯片，手机芯片（chip）都是硅材质，且大多采用单晶硅。晶圆（Wafer）就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片（Die）。

设计芯片时，需要使用EDA方式

即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。

而手机厂在设计中，要将这一系列的芯片组合在一起，怎么说呢？由于为了不占据空间，采用的ARM（英国一家设计公司）精简指令设计模板，如果单一的芯片，性能非常差。因此要将每个芯片集成起来，但此项技术是大部分企业没有突破的，仅有苹果，ARM，高通，三星等为数不多的企业能做到。

这就是为什么苹果的集成芯片性能好出那么多，以及英特尔比AMD同nm级下，依然比ADM性能强大许多（AMD也是集成，但是没有英特尔做得更好）。其他的企业，一般都是把芯片黏贴在一起组装的，并非做到了集成。

集成芯片是由哪些芯片构成的呢？

一、CPU（即中央处理器），它会在手机或者电脑中进行计算，相当于核心大脑。

二、GPU（即图形处理器），用于显示图形工作处理，目前手机中大多为3D的GPU，间接的给CPU减负，也是除CPU外最核心的一块芯片了。

三、NPU（即神经网络芯片），主要负责视频，图像等多媒体数据处理。

四、MCU（即单片微型计算机，扩容芯片），将CPU的频率跟规格缩减，另一个作用是把运行内存等元件统一的整合在单一芯片中。

五、ASIC（即定制集成电路），将所有元器件集成在电路中，相当于我们常说的电路板，可根据客户设计单独定制。

六、DSP（即数字信号芯片），利用硬件乘法器，来达到对各种数字信号处理的计算工作。

七、FPGA（即半定制电路），是设计可调控，生产即固定的可编程器，弥补定制电路不足与编程器电路数缺陷。

八、SOC（即可定制芯片），属于系统级别，常见的有可用于视频电话等方面（但在国外，其功能远远不止于此），也可以包含CPU、GPU等等。因为具备复杂指令的IP核，加上定制化，导致功能非常多。这个产品的技术含量极高，很少有企业能做出来，目前我国的企业都倒在了这里。SOC芯片是未来手机最主要的发展方向，因为其运行能力远强于其他芯片。

九、BIOS（输入输出芯片），在启动后，对硬件检测与初始化功能。属于只读存储器，不供电情况下也可以保留数据。

十、CMOS（临时存储器），保留BIOS中的设置信息及系统时间，日期等，临时存储器，断电后数据丢失。

十一、DRAM（即动态随机存取存储器），短时间保留数据，需要定时刷新。

十二、NAND（即闪存），它的存储数据不易丢失，断电后依旧可以保留数据，提升了存储容量，一般保障重要数据。

十三、SRAM（即静态随机存取存储器），与DRAM相反，不刷新可保留数据，不过断电后依然数据丢失。

十四、ROM（只读存储器），断不断电都可以保留数据，虽然不是硬盘，但功能类似于电脑硬盘。

十五、IC（电源开关芯片），顾名思义按键开关后，该芯片带动电源。

十六、LED（发光芯片），手机信号灯一闪一闪的，有时候绿色有时候橙色，就是这个芯片在捣鬼，当然除此之外，还负责照明技术。

十七、CIS（传感器芯片），需要配合CIS传感器，两者联通点对点收发，如摄像头至CIS芯片的图像处理等。

十八、永久芯片（别名打印机芯片），因为属于垄断型芯片，所以很多人不知道，但类似于北斗，大多军用。寿命长，无差别工作。

十九、M芯片（视频监控芯片），在国内属于被垄断领域，由三大企业掌控，据说国外的该芯片性能更好一些，但一直无法进入市场。

二十、航天芯片，被垄断行业，倒是有一家民企，未来或许会国企改革。