IoT第一层：感知层企业

2023-07-17 18:50:01物联网091

IoT第一层：感知层企业,第1张

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能操作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

杰理科技作为一家主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片的研究、开发和销售的公司，为国内芯片产业的发展不断添砖加瓦。从2017年进入TWS耳机赛道以来，除了给市场带来优质芯片产品之外，杰理科技也带给我们很多精彩的行业故事。

自2010年成立以来，杰理科技多次凭借系列产品荣获“中国芯”称号及“中国半导体创新产品和技术“等奖项。并成功进入小米、联想、摩托罗拉、诺基亚、QCY、boAt、奋达、爱奇艺、亚马逊、猫王、飞利浦、倍思、名创优品等知名品牌的供应链，成为国内芯片领域上的新锐玩家。

一、杰理科技的创立

杰理科技的创立，据说是“误打误撞”来的。创始人王艺辉1992年从家乡成都来到珠海闯荡，误打误撞进入IC领域，又在各种机缘巧合下，2010年8月王艺辉创立杰理科技。

经过12年的发展，杰理科技依托自身平台化研发优势，实现产品线快速拓展及新应用领域快速切入，已成为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、健康医疗终端芯片、智能物联终端芯片、普通音频芯片5大领域的主要市场参与者和竞争者。

2021年9月，杰理科技发起IPO申请，本次资金募集将用于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、健康医疗测量芯片升级等项目。

二、进入TWS耳机、智能音箱赛道

回溯杰理科技的发展历史，抓住TWS耳机、智能音箱两大市场机遇，满足现象级产品的上游需求是其业绩高速增长的关键节点。

1、TWS耳机

2016年9月，随着苹果AirPods的面世，蓝牙耳机市场开始驰入“TWS”赛道。相对来说，杰理科技是国内较早进入TWS耳机赛道的玩家之一。

2017年初，杰理科技基于AC690N产品迅速推出TWS蓝牙耳机方案，并于2017年下半年推出新一代TWS蓝牙耳机芯片AC691N。

2018年TWS耳机市场大爆发以来，杰理科技陆续推出AC693N、AC695N、AC696N、AC697N、AC698N、AC700N等迭代升级产品。

其中，AC697N是杰理科技 2020年上半年推出，使用全集成高性能的自适应主动降噪方案，并实现超低播放功耗以及业界领先的超小封装3 25mm，具备极高开发灵活性，市场竞争优势明显。2020年下半年推出的AC698N成功实现28nm工艺制程的量产，性价比进一步提升。

2021年上半年，杰理科技推出的AC700N，蓝牙协议升级到V53，内置深度神经网络降噪算法，产品多项性能及功能指标位居行业前列。

至今为止，杰理科技蓝牙耳机芯片产品得到了市场广泛认可，多个系列成为市场“爆款”，其中AC690N、AC693N、AC696N等产品自推出以来累计销售均已超过5亿颗。

2、智能蓝牙音箱

蓝牙等无线技术的普及同样带动了音箱产品由传统多媒体音箱、插卡式音箱向“无线化、便携化、智能化”方向发展。2014年，杰理科技推出第一款蓝牙音频芯片AC410N应用于蓝牙音箱，随后根据市场需求陆续推出AC690N、AC692N、AC695N、AC696N等迭代产品。2019年下半年，杰理科技推出的AC695N、AC696N芯片导入40nm工艺制程，并实现多种降噪和音效处理算法、语音识别的集成，产品性价比优势进一步凸显。目前为止，杰理科技蓝牙音箱芯片市场认可度较高，招股书显示，杰理科技在报告期内蓝牙音箱芯片实现累计销售超过14亿颗。

杰理科技的第二大营收业务是蓝牙音箱芯片，最新的招股书显示，2021年1-9月，杰理科技蓝牙音箱芯片营收为6398744万元，占总营收的3332%。蓝牙音箱是蓝牙音频的另一重要领域，随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的形式不断升级，逐渐成为人们通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要载体。

蓝牙音箱芯片作为杰理科技第二大核心业务，经过多年的积累，目前已经有了自己的优势，未来随着蓝牙音箱市场的扩大，杰理科技的竞争力将不容小觑。

三、杰理科技冲刺IPO

从营收来看，2018年至2021年第三季度，杰理科技实现营收分别为1337亿元、1657亿元、2141亿元、192亿元，对应的净利润分别为266亿元、393亿元、462亿元、46亿元。营业收入、净利润逐年快速增长，盈利能力不断增强，满足冲刺IPO的条件。

2021年9月，杰理科技此次提交的IPO，拟募资25亿元，投建于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、健康医疗测量芯片升级、研发中心建设等项目以及补充流动资金。

四、精心布局五大产品线，未来智能终端的强劲选手

成立12年，杰理科技精心布局了蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片5大产品线。蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片是杰理科技的两大核心业务，并不断向另外三条产品线拓宽。

杰理科技蓝牙耳机芯片采用55-28nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持TWS，语音识别，ANC、ENC降噪，多种高音质传输协议，智能充电仓等，具备超低延时性能。可应用于TWS蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、商务单边蓝牙耳机等。

蓝牙音箱芯片采用55-40nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、FM、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持语音识别，音频全格式解码，充电内置，多种降噪和音效处理算法等。可应用于蓝牙小音箱、K歌宝、直播声卡、随身音箱等。

杰理科技的智能物联终端芯片包括：视频监控芯片、蓝牙数传芯片、Wi-Fi数传芯片。其中视频监控芯片具有音视频、电源管理一体化，外围简单等特点，支持H264、最高同时录制五路视频；蓝牙数传芯片集成丰富蓝牙协议，配备高效率32位CPU，支持Mesh组网，具备超低工作电压、超低功耗；Wi-Fi数传芯片集成Wi-Fi、蓝牙一体化，支持处理复杂任务，摄像头直接驱动和图像传输，支持远场语音唤醒等。可应用于行车记录仪、视频监控、智能门锁、扫码枪、运动相机；智能穿戴、无线拍照杆、蓝牙体脂秤、蓝牙键鼠；智能台灯、绘本故事机、点读机、Wi-Fi智能音箱等。

其健康医疗终端芯片配备高效率32位CPU，集成度高、外围元件少、功耗低，集成高精度24位模拟数字转换器，集成内置功放，可直推喇叭。可应用于血氧仪、胎心仪、血压计、额温枪、体脂秤、测温仪等。

而普通音频芯片包括：语音播放芯片、语音玩具芯片，集成CPU，处理能力强，支持多种格式音频播放，可具备录音、语音识别、变声变调等多种功能，内置晶振且外围极简，应用场景广泛。可应用于多媒体音箱、MP3、Type-C有线耳机、智能语音玩具等。

随着智能终端市场的发展，将对芯片提出高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求。在未来发展规划方面，杰理科技将致力于通过自主研发来提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，并拓宽产品应用场景。可以预测到，杰理科技将会是未来智能终端领域的重要玩家。

我爱音频网总结

很多企业伴随着TWS耳机和蓝牙音箱市场取得快速发展，作为这两大市场的重要玩家之一，杰理科技抓住TWS耳机、蓝牙音箱市场机遇，精心布局多余产品线、营收业绩持续高涨。在TWS耳机市场爆发的这6年，谱写了很多芯片传奇故事，无论是芯片企业的造富神话，还是芯片企业之间的激烈商战，都已成为过去音频市场的精彩篇章。

从未来3-5年的趋势来看，不仅TWS耳机芯片和蓝牙音箱芯片的故事还在继续，而且VR/AR、无线麦克风、K歌宝、投影仪、智能终端、健康医疗等领域市场还将进一步扩大，这也为杰理科技保持高速增长提供了动力。

按照杰理科技目前的发展势头，未来将成为国产芯片领域重要玩家。

思澈sf32lb551芯片的级别是上等。思澈sf32lb551芯片：

1、质量可靠。维修率低，返修率低，质量非常好。

2、功能强大。可广泛应用于计算机、手提电脑、平板电视等。

3、性价比很高。货真价实，皮实耐用，性价比不错。思澈科技的芯片还是不错的，思澈科技是国内迅速成长的人工智能物联网芯片设计企业，产品用于智能穿戴、智能家居、工业仪器仪表等多个领域，不到三年时间里已完成了产品的研发、迭代和批量出货，产品性能功耗均达到世界领先水平，并荣获多项专利荣誉。

2014年10月16号，小米就悄悄开了一家全资子公司叫松果电子。

小米经过28个月的研发，最终澎湃S1芯片组顺利推出，还带来了搭载该芯片的首款智能手机小米5c。

澎湃s1采用八核 64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个22GHz主频A53内核以及四个14GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。

4大内核+ 4小内核的配置，按照小米的说法，较小内核的那一组有助于平衡续航和性能，这其实是以牺牲性能为代价来弥补工艺的落后，因为小内核仅14GHz。但是仍超越了，骁龙625，要知道在2017年骁龙625正风光的时候。

GPU方面

4核心玛丽T860还是要比骁龙625强22％的